[发明专利]一种指纹头结构

权利要求书

1.一种指纹头结构，其特征在于，从上至下依次包括导光环(1)、金属环(2)、指纹IC板(3)、顶层PCB板(4)、底层PCB板(5)，所述导光环(1)、金属环(2)上均设置有压边式结构，所述压边式结构包括第一凸环(11)、第二凸环(12)，所述第一凸环(11)设置在导光环(1)上表面，所述第二凸环(12)设置在金属环(2)上表面，所述第一凸环(11)底端内侧、第二凸环(12)底端外侧与所述导光环(1)、金属环(2)形成第一阶梯(13)、第二阶梯(14)，所述金属环(2)与所述导光环(1)经第一凸环(11)、第二凸环(12)通过第一阶梯(13)、第二阶梯(14)配合固定连接，所述第二凸环(12)的内侧与所述金属环(2)的上表面形成第三阶梯(15)，所述指纹IC板(3)与所述第三阶梯(15)配合固定连接，所述指纹IC板(3)下表面与所述顶层PCB板(4)的上表面胶粘连接，所述顶层PCB板(4)采用凸型结构，所述底层PCB板(5)的上表面与顶层PCB板(4)的下表面固定连接，所述导光环(1)下端两侧沿其竖直轴线对称设置有定位柱(7)，所述底层PCB板(5)上设置有与定位柱(7)相对应的定位孔(8)，所述导光环(1)、底层PCB板(5)经定位柱(7)、定位孔(8)固定连接，所述导光环(1)上还均匀间隔设置有螺纹孔(9)，所述底层PCB板(5)上设置有与所述螺纹孔(9)相对应的安装孔，为增加连接的稳定性所述导光环(1)与所述底层PCB板(5)经螺纹孔(9)、安装孔通过螺钉进一步固定连接，所述底层PCB板(5)上表面均匀间隔设置有LED灯。

2.根据权利要求1所述的一种指纹头结构，其特征在于，为测金属环(2)的阻抗所述底层PCB板(5)上表面预留了金属环测试点(6)，所述底层PCB板(5)的上表面与顶层PCB板(4)的下表面采用固定焊接。

3.根据权利要求1所述的一种指纹头结构，其特征在于，所述底层PCB板(5)的下表面设置有单片机、元器件，所述单片机、元器件均电连接设置在底层PCB板(5)的下表面。

4.根据权利要求1所述的一种指纹头结构，其特征在于，所述金属环(2)、导光环(1)均为中空结构，所述定位孔(8)、螺纹孔(9)、安装孔横截面均为圆形和/矩形结构的一种或多种组合。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种指纹头结构，其特征在于，所述指纹IC板(3)表面设置有涂层，所述涂层采用油漆材质。

6.根据权利要求5所述的一种指纹头结构，其特征在于，为避免金属环(2)浮高所述金属环(2)底端设置有填避胶曹。

7.根据权利要求6所述的一种指纹头结构，其特征在于，所述顶层PCB板(4)、底层PCB板(5)的表面均设置有导热层。