[发明专利]一种石墨基压阻式柔性压力传感器及其制作方法

权利要求书

1.一种石墨基压阻式柔性压力传感器，其特征是：包括柔性基底一(1)，所述柔性基底一(1)上设置有两个微电极(2)，两个所述微电极(2)之间设置有下层石墨薄膜(3)，所述下层石墨薄膜(3)上设置有多个弹性绝缘微柱结构(4)，所述弹性绝缘微柱结构(4)顶部设置有上层石墨薄膜(6)，所述上层石墨薄膜(6)外设置有柔性基底二(7)，所述柔性基底二(7)外设置有用于将柔性基底二(7)以及上层石墨薄膜(6)安装固定在柔性基底一(1)上的胶带(8)。

2.根据权利要求1所述的一种石墨基压阻式柔性压力传感器，其特征是：所述弹性绝缘微柱结构(4)均匀分布排列在下层石墨薄膜(3)上且两两弹性绝缘微柱结构(4)之间设置有相应的空隙(5)。

3.根据权利要求1所述的一种石墨基压阻式柔性压力传感器，其特征是：所述柔性基底一(1)与柔性基底二(7)为PI材料制成。

4.根据权利要求1所述的一种石墨基压阻式柔性压力传感器，其特征是：所述弹性绝缘微柱结构(4)为光刻胶制成。

5.一种石墨基压阻式柔性压力传感器的制作方法，其特征是：包括如下步骤：

包括如下步骤：

步骤一：取下层石墨薄膜(3)进行石墨薄膜表面弹性绝缘微柱结构(4)工艺附着制备弹性绝缘微柱结构(4)；

步骤二：利用石墨及弹性绝缘微柱结构(4)转移方法对石墨以及弹性绝缘微柱结构(4)转移至柔性基底一(1)上；同时利用石墨及弹性绝缘微柱结构(4)转移方法对柔性基底二(7)表面的上层石墨薄膜(6)进行转移；

步骤三：利用涂覆、蒸镀方法对柔性基底一(1)两端制作微电极(2)；

步骤四：将带有上层石墨薄膜(6)的柔性基底二(7)利用胶带(8)组合粘贴在柔性基底一(1)上完成石墨基压阻式柔性压力传感器的制作。

6.根据权利要求5所述的一种石墨基压阻式柔性压力传感器的制作方法，其特征是：所述石墨薄膜表面弹性绝缘微柱结构(4)工艺步骤如下：

步骤一：利用匀胶机在石墨表面上甩光刻胶薄膜；

步骤二：利用带有微纳图案的掩模版进行接触式掩模，并以紫外线作为光源在下层石墨薄膜(3)表面进行光学曝光加工；

步骤三：对曝光后的石墨进行显影和烘干，得到表面带有一层弹性弹性绝缘微柱结构(4)的石墨片。

7.根据权利要求5所述的一种石墨基压阻式柔性压力传感器的制作方法，其特征是：所述石墨及弹性绝缘微柱结构(4)转移方法包括如下步骤：

步骤一：在带有弹性绝缘微柱结构(4)的石墨表面涂覆粘性聚合物；

步骤二：待聚合物固化后将聚合物从石墨表面剥离，此时部分石墨薄膜和光刻胶会从石墨基底中剥离；

步骤三：将剥离出来的石墨薄膜和光刻胶转移到 PI 等柔性基底一(1)；

步骤四：用溶液法去除粘性聚合物，最后在柔性基底一(1)上得到带有弹性绝缘微柱结构(4)的下层石墨薄膜(3)。