[发明专利]雷达系统的校准在审
| 申请号: | 202010323067.4 | 申请日: | 2020-04-22 |
| 公开(公告)号: | CN111830472A | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
| 发明(设计)人: | G·伊特金;M·荣格 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号: | G01S7/40 | 分类号: | G01S7/40;G01S13/58;G01S13/06;G01S13/931 |
| 代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 黄倩 |
| 地址: | 德国诺伊*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 雷达 系统 校准 | ||
1.一种方法,包括:
生成RF振荡器信号(sLO(t))并且将所述RF振荡器信号(sLO(t))分配到多个移相器,所述多个移相器各自提供相应的相移的RF振荡器信号;
通过对应的雷达芯片(2、3、4、5)接收所述相移的RF振荡器信号;
经由所述雷达芯片(3)中的第一个雷达芯片的第一RF输出频道(TX 3.1)辐射所述相移的RF振荡器信号;所述辐射的信号在标记(8)处被反向散射,所述标记(8)相对于被耦合到所述雷达芯片(2、3、4、5)的天线具有预定的位置;
通过每个雷达芯片(2、3、4、5)的至少一个RF输入频道(RX2.1、…、RX 3.1、…、RX4.1、…、RX 5.1、…)接收所述反向散射的信号;
在每个雷达芯片(2、3、4、5)的所述至少一个RF输入频道(RX2.1、…、RX 3.1、…、RX4.1、…、RX 5.1、…)中,通过使用由所述相应的雷达芯片(2、3、4、5)接收的所述相移的RF振荡器信号((sLO,2(t)、sLO,3(t)、sLO,4(t)、sLO,5(t)),将所述接收到的信号下变频到基带中生成多个基带信号;
针对每个基带信号确定相位;以及
调整由所述移相器引起的所述相移(Δφ1.1、Δφ1.2、Δφ1.3、Δφ1.4),使得所述基带信号的所述相位与预定的相位对天线位置特性相匹配。
2.根据权利要求1所述的方法,还包括:
其中所述预定的相位对天线位置特性的偏移由所述基带信号的所述相位确定,所述基带信号由所述雷达芯片(3)中的所述第一个雷达芯片的所述至少一个RF输入频道(RX 3.1、RX 3.2、RX 3.3、RX 3.4)提供。
3.根据权利要求1或2所述的方法,
其中所述相位对天线位置特性表示在相位和相应的天线位置之间的线性关系加偏移。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法,还包括:
经由所述雷达芯片(2)中的第二个雷达芯片的第一RF输出频道(TX 2.1)辐射所述相移的RF振荡器信号(sLO,2(t));所述辐射的信号在所述标记(8)处被反向散射;
通过每个雷达芯片(2、3、4、5)的所述至少一个RF输入频道(RX 2.1、…、RX 3.1、…、RX4.1、…、RX 5.1、…)接收所述反向散射的信号;
在每个雷达芯片(2、3、4、5)的所述至少一个RF输入频道(RX2.1、…、RX 3.1、…、RX4.1、…、RX 5.1、…)中,通过使用由所述相应的雷达芯片(2、3、4、5)接收的所述相移的RF振荡器信号((sLO,2(t)、sLO,3(t)、sLO,4(t)、sLO,5(t)),将所述接收到的信号下变频到所述基带中生成多个基带信号;
针对每个基带信号确定相位;以及
调整被包括在所述雷达芯片(2)中的所述第二个雷达芯片的所述第一RF输出频道(TX2.1)中的另外的移相器的所述相位(Δφ2.1),使得所述基带信号的所述相位与另外的预定的相位对天线位置特性相匹配。
5.根据权利要求4所述的方法,
其中所述另外的预定的相位对天线位置特性等于所述预定的相位对天线位置特性。
6.根据权利要求4或5所述的方法,还包括:
经由所述雷达芯片(3、2)中的所述第一个雷达芯片和所述第二个雷达芯片的所述第一RF输出频道(TX 3.1、TX 3.2)测量所述辐射的相移的RF振荡器信号(sLO,3(t)、sLO,2(t))的相位,并且存储所述相应的相位;
当相位中的至少一个相位与所述相应的被存储的相位值相比已经变化超过预定相移时,重复所述相位的测量和发信号。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英飞凌科技股份有限公司,未经英飞凌科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010323067.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:多屏幕电子装置
- 下一篇:光学晶片封装体及其制造方法





