[发明专利]一种低温键合铝包铜材料及其使用工艺

权利要求书

1.一种低温键合铝包铜材料，其特征在于：所述铝包铜材料中

i)核部分是铜，壳部分是铝；ii)核部分厚度尺寸在50nm~100nm，壳部分厚度尺寸在10nm~50nm。

2.如权利要求1所述的一种低温键合铝包铜材料，其特征在于，所述壳表面与核表面到核心距离比例25%。

3.如权利要求1所述的一种低温键合铝包铜材料，其特征在于：所述铜选自：零维结构球状铜、一维结构线状铜、二维结构片状铜中的一种或多种。

4.如权利要求1-3所述的任何一种低温键合铝包铜材料的使用工艺，其特征在于：包括以下制备步骤：

I）将所述铝包铜材料与极性溶剂混合，按照摩尔比为65%~95%混合，得到第一混合膏体材料；

II）将所述第一混合膏体材料涂敷在基板上或者芯片上；

III）通过同时施加超声和压力进行焊接。

5.如权利要求4所述的一种低温键合铝包铜材料，其特征在于：所述极性溶剂选自醛、酮、羧酸、羧酸衍生物。

6.如权利要求5所述的使用工艺，其特征在于：所述超声的功率大于16KHz，所述压力为大于1 MPa。