[发明专利]通信装置、介质滤波器及其设计方法

说明书

本发明涉及一种通信装置、介质滤波器及其设计方法，介质滤波器包括介质块及包覆于所述介质块外表面的第一金属层。所述介质滤波器设有第一表面及与所述第一表面相对设置的第二表面。所述第一表面朝向远离于所述第二表面的方向外凸形成有凸台。所述凸台上设有金属化盲孔，所述金属化盲孔孔壁用于与天线电路板或射频连接器电性连接。上述的介质滤波器，金属化盲孔也就是介质滤波器的连接端口，用于与天线电路板或射频连接器电性连接，凸台能一定程度加深金属化盲孔的孔深，避免PIN针因为金属化盲孔的孔深不够而导致脱落、出现歪斜、焊接不良或者压裂缺陷，能保证良好的焊接性能，提高介质滤波器的产品质量。

技术领域

本发明涉及通信产品技术领域，特别是涉及一种通信装置、介质滤波器及其设计方法。

背景技术

滤波器是通信装置中不可或缺的选频器件，随着通信系统的高速发展进入到5G时代，器件的小型化其通信装置发展的关键。介质滤波器由于同时具有5G设备小型化的所有特点，故在5G通信设备中具有广泛的应用前景。

对于绝大多数介质滤波器而言，为满足用于输入输出信号的连接端口的时延需求，金属化盲孔的孔深一般较小，PIN针伸入到金属化盲孔的孔深一般较小。譬如，以频率2.6GHZ为例，若时延要达到2.15ns，则金属化盲孔孔深仅为0.3mm。由于PIN针插入孔深过小，故PIN针的焊接强度将受到影响，影响焊接质量，甚至会出现PIN针歪斜及脱落的风险，当PIN针歪斜时会导致压裂介质块，如此传统介质滤波器的可靠性较差。

发明内容

基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种通信装置、介质滤波器及其设计方法，它能够提高产品的可靠性。

其技术方案如下：一种介质滤波器，包括介质块及包覆于所述介质块外表面的第一金属层，所述介质滤波器设有第一表面及与所述第一表面相对设置的第二表面，所述第一表面朝向远离于所述第二表面的方向外凸形成有凸台，所述凸台上设有金属化盲孔，所述金属化盲孔孔壁用于与天线电路板或射频连接器电性连接。

上述的介质滤波器，金属化盲孔也就是介质滤波器的连接端口，用于与天线电路板或射频连接器电性连接，凸台能一定程度加深金属化盲孔的孔深h₃，当凸台凸出于第一表面的高度h₁越大时，金属化盲孔的孔深h₃相应越大，这样能避免PIN针因为金属化盲孔的孔深h₃不够而导致脱落、出现歪斜、焊接不良或者压裂缺陷，能保证良好的焊接性能，提高介质滤波器的产品质量。

在其中一个实施例中，所述第二表面朝向所述第一表面的方向内凹形成有频率调节孔。

在其中一个实施例中，所述频率调节孔与所述金属化盲孔相对设置，并与所述金属化盲孔同轴设置。

在其中一个实施例中，所述金属化盲孔为圆形孔或正多边形孔；所述频率调节孔为圆形孔或正多边形孔。

在其中一个实施例中，所述金属化盲孔孔壁的第二金属层与所述第一金属层形成有隔断环。

在其中一个实施例中，所述介质块为陶瓷介质块；所述第一金属层为镀设、喷涂或粘设于所述介质块上的金属银层、金属铜层、金属铂层或金属金层；所述第二金属层为镀设、喷涂或粘设于所述金属化盲孔孔壁上的金属银层、金属铜层、金属铂层或金属金层。

在其中一个实施例中，所述凸台包括与所述第二表面平行设置的顶面及与所述顶面相连的侧面，所述侧面与所述顶面垂直设置。

一种通信装置，包括所述的介质滤波器，还包括与所述金属化盲孔电性连接的天线电路板或射频连接器。