[发明专利]通信装置、介质滤波器及其设计方法

权利要求书

1.一种介质滤波器，其特征在于，包括介质块及包覆于所述介质块外表面的第一金属层，所述介质滤波器设有第一表面及与所述第一表面相对设置的第二表面，所述第一表面朝向远离于所述第二表面的方向外凸形成有凸台，所述凸台上设有金属化盲孔，所述金属化盲孔孔壁用于与天线电路板或射频连接器电性连接。

2.根据权利要求1所述的介质滤波器，其特征在于，所述第二表面朝向所述第一表面的方向内凹形成有频率调节孔。

3.根据权利要求2所述的介质滤波器，其特征在于，所述频率调节孔与所述金属化盲孔相对设置，并与所述金属化盲孔同轴设置。

4.根据权利要求2所述的介质滤波器，其特征在于，所述金属化盲孔为圆形孔或正多边形孔；所述频率调节孔为圆形孔或正多边形孔。

5.根据权利要求1所述的介质滤波器，其特征在于，所述金属化盲孔孔壁的第二金属层与所述第一金属层形成有隔断环。

6.根据权利要求5所述的介质滤波器，其特征在于，所述介质块为陶瓷介质块；所述第一金属层为镀设、喷涂或粘设于所述介质块上的金属银层、金属铜层、金属铂层或金属金层；所述第二金属层为镀设、喷涂或粘设于所述金属化盲孔孔壁上的金属银层、金属铜层、金属铂层或金属金层。

7.根据权利要求1所述的介质滤波器，其特征在于，所述凸台包括与所述第二表面平行设置的顶面及与所述顶面相连的侧面，所述侧面与所述顶面垂直设置。

8.一种通信装置，其特征在于，包括如权利要求1至7任意一项所述的介质滤波器，还包括与所述金属化盲孔电性连接的天线电路板或射频连接器。

9.根据权利要求8所述的通信装置，其特征在于，若所述通信装置包括所述天线电路板时，所述通信装置还包括PIN针与第一接地PCB板，所述第一接地PCB板设置于所述天线电路板与所述介质滤波器之间，所述第一接地PCB板设有与所述凸台位置相应的第一通孔，所述凸台设置于所述第一通孔中，所述PIN针的一端插入到所述金属化盲孔中与所述金属化盲孔孔壁焊接相连，所述PIN针的另一端与所述天线电路板焊接相连。

10.根据权利要求8所述的通信装置，其特征在于，若所述通信装置包括所述天线电路板时，所述通信装置还包括第一接地PCB板，所述第一接地PCB板设置于所述天线电路板与所述介质滤波器之间，所述第一接地PCB板设有与所述凸台位置相应的第一通孔，所述凸台设置于所述第一通孔中，所述凸台靠近于所述天线电路板的表面与所述第一接地PCB板靠近于天线电路板的表面齐平，所述金属化盲孔孔口部位与所述天线电路板通过焊锡焊接相连。

11.根据权利要求8所述的通信装置，其特征在于，若所述通信装置包括所述天线电路板时，所述通信装置还包括第一接地PCB板与金属垫片，所述第一接地PCB板设置于所述天线电路板与所述介质滤波器之间，所述第一接地PCB板设有与所述凸台位置相应的第一通孔，所述凸台设置于所述第一通孔中，所述凸台靠近于所述天线电路板的表面与所述天线电路板的间距小于所述第一接地PCB板靠近于天线电路板的表面与所述天线电路板的间距，所述金属化盲孔孔口部位焊接设有所述金属垫片，所述金属垫片与所述天线电路板焊接相连。

12.根据权利要求8所述的通信装置，其特征在于，若所述通信装置包括所述射频连接器时，所述射频连接器包括壳体、内芯及第二接地PCB板；所述壳体与所述第二接地PCB板电连接；所述内芯包括PIN针，所述第二接地PCB板设有与所述凸台位置相应的第二通孔，所述凸台设置于所述第二通孔中，所述PIN针的一端插入到所述金属化盲孔中与所述金属化盲孔孔壁焊接相连。