[发明专利]天线模块及包括天线模块的电子设备

权利要求书

1.一种天线模块，所述天线模块包括：

第一印刷电路板，所述第一印刷电路板堆叠有至少一层；

第二印刷电路板，所述第二印刷电路板设置在所述第一印刷电路板的上表面之上且堆叠有至少一层；

无线通信芯片，所述无线通信芯片设置在所述第二印刷电路板的上表面之上并被配置为控制用于射频的电信号；

第一结构，所述第一结构设置在所述第一印刷电路板的上表面上并围绕所述第一印刷电路板的上表面；

第一天线，所述第一天线面对所述第一印刷电路板设置在所述第一结构的内表面上；以及

馈电线，所述馈电线电连接所述第一天线和所述无线通信芯片。

2.根据权利要求1所述的天线模块，所述天线模块还包括：

第二天线，所述第二天线设置在所述第一结构的外表面上，

其中，所述第二天线设置在所述第一结构的与设置有所述第一天线的内表面相对的表面上。

3.根据权利要求2所述的天线模块，其中，所述第一天线与所述第二天线以由所述第一结构确定的间隔隔开。

4.根据权利要求1所述的天线模块，其中，

所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板通过球栅阵列组合，并且

所述第一印刷电路板通过所述第二印刷电路板向所述无线通信芯片发送用于生成电力或射频的频率信号。

5.根据权利要求1所述的天线模块，所述天线模块还包括：

第二结构，所述第二结构设置在所述第一印刷电路板的上表面上并围绕所述无线通信芯片和所述第二印刷电路板；

其中，所述第二结构由用于阻挡电磁波的金属材料制成或包含所述金属材料。

6.根据权利要求5所述的天线模块，其中，

所述第二结构通过连接器连接至所述第一印刷电路板的上表面，并且

所述第二结构充当所述第一天线的接地层。

7.根据权利要求5所述的天线模块，所述天线模块还包括：

热界面材料，所述热界面材料设置在所述第二结构的面向所述无线通信芯片的内表面上并与所述无线通信芯片耦接。

8.一种天线模块，所述天线模块包括：

第一印刷电路板，所述第一印刷电路板堆叠有至少一层；

第二印刷电路板，所述第二印刷电路板设置在第一印刷电路板的上表面之上且堆叠有至少一层；

无线通信芯片，所述无线通信芯片设置在所述第二印刷电路板的上表面之上并被配置为控制用于射频的电信号；

第一结构，所述第一结构设置在所述第一印刷电路板的上表面上并围绕所述第一印刷电路板的上表面；

第一天线，所述第一天线面对所述第一印刷电路板设置在所述第一结构的内表面上；

第二天线，所述第二天线面对所述第一印刷电路板设置在所述第一结构的内表面上；

第三天线，所述第三天线面对所述第一印刷电路板设置在所述第一结构的内表面上；

第四天线，所述第四天线面对所述第一印刷电路板设置在所述第一结构的内表面上；

第一馈电线，所述第一馈电线电连接所述第一天线和所述无线通信芯片；

第二馈电线，所述第二馈电线电连接所述第二天线和所述无线通信芯片；

第三馈电线，所述第三馈电线电连接所述第三天线和所述无线通信芯片；以及

第四馈电线，所述第四馈电线电连接所述第四天线和所述无线通信芯片。

9.根据权利要求8所述的天线模块，所述天线模块还包括：

第五天线，所述第五天线被设置在与所述第一结构的设置有所述第一天线的内表面相对的所述第一结构的外表面上；

第六天线，所述第六天线被设置在与所述第一结构的设置有所述第二天线的内表面相对的所述第一结构的外表面上；

第七天线，所述第七天线被设置在与所述第一结构的设置有所述第三天线的内表面相对的所述第一结构的外表面上；以及

第八天线，所述第八天线被设置在与所述第一结构的设置有所述第四天线的内表面相对的所述第一结构的外表面上。