[发明专利]一种电子设备

说明书

本发明提供一种电子设备，包括：金属边框，金属边框上设置有通孔；绝缘基板，绝缘基板设置于金属边框，且绝缘基板在金属边框的正投影至少部分位于通孔内；馈电传输线，设置于绝缘基板的背离金属边框的表面，且馈电传输线在金属边框的正投影至少部分位于通孔内。本发明能够通过绝缘基板上与金属边框背离设置的馈电传输线耦合激励通孔进行辐射，有利于天线结构与电子设备结构相适应，满足天线的谐振需求，利于实现天线与金属边框的集成设计；并且，能够有效利用电子设备本身的金属边框的通孔作为天线的辐射单元，利于小型化设计，降低设计成本。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着5G(第五代移动通信系统)技术时代的到来，毫米波天线被逐渐引入到小型化的电子设备中，例如手机、平板、以及笔记本电脑等。因此在原有的空间内如何实现5G毫米波天线的堆叠同时能够保证无线通讯的信号质量已经逐渐成为电子设备设计中亟待解决的技术难题。

对于电子设备而言，轻薄化、高频占比、小型化已经成为一种发展趋势，在电子设备的有限空间内需要放置诸如摄像头、麦克风、电池、USB等诸多电子器件，这些元器件不仅占据了电子设备的空间，而且对天线的性能产生较大的影响，进而影响用户的无线体验。现有技术中，毫米波天线往往是采用独立的封装天线(Antenna-In-Package，AIP)模组的形态，即通常是作为一种装配件使用。然而每个设备机型的整机环境不尽相同，即电子设备内诸多器件(金属或磁性材料)的介电常数不同，使得AIP模组周围环境的等效介电常数不同，且毫米波天线对周边环境比较敏感，使得相同的天线模组难以在不同的电子设备中通用，往往需要单独定制，在一定程度上增加了成本，使得产品竞争力下降。

另外，AIP模组主要包括贴片天线(Patch)，八木宇田天线(Yagi-Uda)，或者偶极子天线(Dipole)等，这些天线往往需要占用单独的印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)布局空间，故不利于模组的小型化及整机集成。

发明内容

本发明提供一种电子设备，能够解决现有技术中AIP模组难以在不同的电子设备中通用，且不利于小型化及整机集成设计的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

本发明实施例提供一种电子设备，包括：

金属边框，金属边框上设置有通孔；

绝缘基板，绝缘基板设置于金属边框，且绝缘基板在金属边框的正投影至少部分位于通孔内；

馈电传输线，设置于绝缘基板的背离金属边框的表面，且馈电传输线在金属边框的正投影至少部分位于通孔内。

本发明实施例中，能够通过绝缘基板上与金属边框背离设置的馈电传输线耦合激励通孔进行辐射，有利于天线结构与电子设备结构相适应，满足天线的谐振需求，利于实现天线与金属边框的集成设计；并且，能够有效利用电子设备本身的金属边框的通孔作为天线的辐射单元，利于小型化设计，降低设计成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1表示本发明实施例提供的电子设备的结构示意图之一；

图2表示本发明实施例提供的电子设备的结构示意图之二；

图3表示本发明实施例提供的电子设备的结构示意图之三；

图4表示本发明实施例提供的电子设备的结构示意图之四；

图5表示本发明实施例提供的电子设备的结构示意图之五；