[发明专利]一种印刷电路板贴片加工工艺

说明书

本发明公开了一种印刷电路板贴片加工工艺，属于印刷电路板加工技术领域，一种印刷电路板贴片加工工艺，包括上锡处理、贴片处理、回流焊处理、分割处理和防水处理，上锡处理分为一次上锡处理和二次上锡处理，二次上锡处理用于对一次上锡处理后锡膏量不足的区域进行补锡。本发明的印刷电路板贴片加工工艺中，在对印刷电路板贴片加工前，先需对电路板进行上锡处理，上锡处理包括一次上锡处理和二次上锡处理，二次上锡处理用于对一次上锡处理后锡膏量不足的区域进行补锡，从而使得印刷电路板上焊接区域的锡膏量均满足焊接要求，之后再进行贴片、回流焊处理，避免了虚焊、短路等问题，提高了印刷电路板焊接、贴片加工的可靠性。

技术领域

本发明涉及印刷电路板加工技术领域，更具体地说，涉及一种印刷电路板贴片加工工艺。

背景技术

电路板的名称有:线路板，PCB板，铝基板，高频板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷铜刻蚀技术电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

随着科技的发展，应用于各种电子产品中的印刷电路板上的元器件越来越小，除了这些小尺寸的精密元器件，印刷电路板上还有屏蔽架、卡座等较大尺寸的元器件。现有的印刷电路板贴片工艺，大多只进行一次的上锡处理，而由于不同尺寸的元器件在焊接时对锡膏量的要求不同，为了实现不同尺寸的元器件一次性同步回流焊接完成，通常采用阶梯钢网(阶梯钢网不同部位具有不同的厚度)来进行上锡，实现印刷电路板上不同元器件对应不同的锡膏量。但由于各元器件尺寸的差异较大，且阶梯钢网的厚度也有一定的局限性，阶梯钢网不能完全满足各种尺寸的元器件的焊接要求，会出现短路、虚焊等问题，导致印刷电路板焊接的可靠性不强。

发明内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种印刷电路板贴片加工工艺，本发明的印刷电路板贴片加工工艺中，在对印刷电路板贴片加工前，先需对电路板进行上锡处理，上锡处理包括一次上锡处理和二次上锡处理，二次上锡处理用于对一次上锡处理后锡膏量不足的区域进行补锡，从而使得印刷电路板上焊接区域的锡膏量均满足焊接要求，之后再进行贴片、回流焊处理，避免了虚焊、短路等问题，提高了印刷电路板焊接、贴片加工的可靠性。

2.技术方案

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种印刷电路板贴片加工工艺，包括以下步骤：

S1、对印刷电路板的待焊接区域进行上锡处理；

S2、对印刷电路板的各个待焊接元器件进行贴片处理；

S3、对贴片后的印刷电路板进行回流焊处理；

S4、对回流焊处理完成后的印刷电路板进行分割处理；

S5、对分割处理完成后的印刷电路板进行防水处理，完成整个加工工艺。

进一步的，所述S1中，上锡处理分为一次上锡处理和二次上锡处理，二次上锡处理用于对一次上锡处理后锡膏量不足的区域进行补锡。

进一步的，所述一次上锡处理的过程为：取钢网和锡膏，将锡膏加至钢网上，并将加有锡膏的钢网安装到锡膏印刷机上，将待印刷锡膏的印刷电路板放于上板机中，启动锡膏印刷机，向印刷电路板印刷锡膏；其中，锡膏在钢网上的覆盖长度不超过刮刀长度，但超过印刷电路板的长度，且钢网上锡膏的厚度为15-25mm。

进一步的，进行所述一次上锡处理前还包括锡膏预处理，锡膏预处理的过程为：从冷藏柜取出锡膏并将锡膏在常温下回温4-6h，用搅拌机或人工搅拌方式搅拌锡膏，直到锡膏拉丝至8-10cm。