[发明专利]一种主副腔耦合式自适应旋流离心脱气方法和装置

权利要求书

1.一种主副腔耦合式自适应旋流离心脱气方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)、气液混合物从主旋流器下部的主旋流器进料口进入主旋流腔内进行旋流分离，在离心力的作用下，较大气泡迁移至所述主旋流器的轴心，轴心处气体从所述主旋流器顶部的溢流管流出，含有少量微细气泡的液体从主旋流器上部的切向液体出口流出，经耦合通道后从副旋流器上部的切向液体进口进入副旋流腔内；

(2)、含有少量微细气泡的液体在所述副旋流腔内旋流分离，在离心力的作用下，微细气泡迁移至所述副旋流器的轴心，轴心处气体从所述副旋流器顶部的溢流管流出，脱气后的液体从所述副旋流器下部的副旋流器出料口流出；

所述耦合通道和副旋流器的数量一一对应，且分别至少为2个，并沿所述主旋流器的外周均匀分布；所述副旋流器中液体的离心加速度与所述主旋流器中液体的离心加速度之比为(5～100)：1。

2.根据权利要求1所述的主副腔耦合式自适应旋流离心脱气方法，其特征在于，所述副旋流腔内的物料旋转方向与所述主旋流腔内的物料旋转方向相同；或所述副旋流腔内的物料旋转方向与所述主旋流腔内的物料旋转方向相反。

3.根据权利要求1所述的主副腔耦合式自适应旋流离心脱气方法，其特征在于，所述主旋流器和副旋流器的溢流管均与一个集气室连通，所述集气室上连接出气管，分离出的气体进入所述集气室，并从所述出气管排出；所述副旋流器出料口均与一个集液室连通，所述集液室上连接出液管，脱气后的液体进入所述集液室，并从所述出液管排出。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的主副腔耦合式自适应旋流离心脱气方法，其特征在于，当最小气泡直径为0.005～0.1mm时，所述副旋流器的数量为4～6个；当最小气泡直径为0.1～50mm时，所述副旋流器的数量为2～3个。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的主副腔耦合式自适应旋流离心脱气方法，其特征在于，所述气液混合物中，液体的粘度为0.03cP～100cP，脱气前后的压力降小于0.2MPa。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的主副腔耦合式自适应旋流离心脱气方法，其特征在于，所述主旋流腔内的气液混合物的旋转速度为1.4～4m/s，所述副旋流腔内的气液混合物的旋转速度为5～10m/s。

7.一种主副腔耦合式自适应旋流离心脱气装置，其特征在于，包括主旋流器、至少2个副旋流器，及连接所述主旋流器和副旋流器的耦合通道；其中：

所述主旋流器的下部设置轴流式的主旋流器进料口，顶部设置溢流管，内部具有主旋流腔，所述主旋流腔内安装导流结构以在所述主旋流腔内形成旋流，所述主旋流器的上部的侧壁上设置至少2个对称的切向液体出口；

所述副旋流器的下部设置副旋流器出料口，顶部设置溢流管，内部具有副旋流腔；所述副旋流器的上部的侧壁上设置切向液体进口，所述耦合通道的两端分别与所述切向液体出口和所述切向液体进口连接；

所述耦合通道和副旋流器沿所述主旋流器的外周均匀分布；所述副旋流器中液体的离心加速度与所述主旋流器中液体的离心加速度之比为(5～100)：1。

8.根据权利要求7所述的主副腔耦合式自适应旋流离心脱气装置，其特征在于，所述导流结构包括中心圆柱，安装在所述中心圆柱外壁上的导流叶片，安装在所述中心圆柱上部的内锥体；所述导流叶片与所述主旋流腔的内壁固定连接。

9.根据权利要求7所述的主副腔耦合式自适应旋流离心脱气装置，其特征在于，所述溢流管的内腔包括依次相连的溢流管上部圆柱腔、溢流管上部圆锥腔、溢流管下部圆柱腔和溢流管下部圆锥腔；所述溢流管上部圆锥腔的锥顶朝下，所述溢流管下部圆锥腔的锥顶朝上。