[发明专利]飞行时间发射模组、飞行时间检测装置和电子设备

说明书

本申请实施例涉及飞行时间发射模组、飞行时间检测装置和电子设备，属于电子产品技术领域，可用于距离检测、深度检测和3D成像等。该飞行时间发射模组包括：电路板；发光组件，设置于该电路板，该发光组件用于发射TOF检测所需的光；驱动组件，包括驱动单元、第一屏蔽罩和导热凝胶，该驱动单元设置于该电路板并用于驱动该发光组件发光，该驱动单元位于该第一屏蔽罩内且具有第一开孔，该导热凝胶通过该第一开孔填充在该驱动单元与该第一屏蔽罩之间。通过在屏蔽罩上开孔的方式，将导热凝胶注入到TOF发射模组的驱动单元与屏蔽罩之间，可以提高发射模组的散热效率并。

技术领域

本申请涉及电子产品技术领域，尤其涉及飞行时间发射模组、飞行时间检测装置和电子设备。

背景技术

随着科学技术的发展，越来越多的具有成像功能的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。

飞行时间（Time of flight，TOF）摄像模组是一种常用的深度摄像机模组，可以用于测量景深（深度）或距离信息，能够实现电子设备对目标的三维成像或距离检测功能。TOF摄像模组一般包括光信号发射（Tx）模块以及光信号接收（Rx）模块。

目前，芯片散热一般采用在芯片表面增加导热垫的方式，散热有更高要求的会在导热垫上方再增加诸如导热铜片之类的散热器进行辅助散热，这种散热解决方案在芯片面积大，对设备体积不敏感的应用场景是比较合适的，然而对于TOF模组中的光发射模块（模组）而言，其所包含的发光芯片和驱动发光芯片的驱动芯片都是面积很小但发热量很大的元器件，因此前面所述的散热解决方案不能满足TOF模组对散热的要求，或者说会使得散热效率低而无法满足产品对散热的需求。

发明内容

本申请提供了一种TOF发射模组、TOF检测装置和电子设备，能够提高TOF发射模组的散热效率。

第一方面，提供了一种电子设备中的TOF发射模组，该TOF发射模组包括：电路板；发光组件，设置于所述电路板，所述发光组件用于发射TOF检测所需的光；驱动组件，包括驱动单元、第一屏蔽罩和导热凝胶，所述驱动单元设置于所述电路板并用于驱动所述发光组件发光，所述驱动单元位于所述第一屏蔽罩内，所述第一屏蔽罩具有第一开孔，所述导热凝胶通过所述第一开孔填充在所述驱动单元与所述第一屏蔽罩之间。

因此，本申请实施例的TOF发射模组，通过在驱动单元与屏蔽罩之间注入导热凝胶的方法，可以规避普通导热垫无法过回流焊的工艺难题，可以在屏蔽罩过回流焊焊接后，通过屏蔽罩预留孔注入导热凝胶，通过该导热凝胶能够快速将热量传导到外部空间，实现驱动芯片快速降温，解决了驱动芯片和屏蔽罩之间空气层阻挡散热的问题，提高芯片的散热效率。

结合第一方面，在第一方面的一种实现方式中，所述第一开孔位于所述第一屏蔽罩的与所述驱动单元相对的表面。

结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，所述发光组件与所述驱动单元分别固定在所述电路板的第一表面，所述电路板的第二表面与所述电子设备的主板通过贴片的方式电连接。

结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，所述TOF发射模组还包括：散热器件，设置在所述第一屏蔽罩的外表面与所述电子设备的后盖之间。

结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，所述散热器件包括导热垫和/或散热铜片。

结合第一方面及其上述实现方式，在第一方面的另一种实现方式中，所述发光组件包括：发光单元，所述发光单元位于所述第一屏蔽罩内，所述发光单元与所述第一表面电连接，所述发光单元上方的所述第一屏蔽罩具有第二开孔，以露出所述发光单元发出的光。