[发明专利]化合物、光电器件封装用组合物、制备方法、封装薄膜

权利要求书

1.一种化合物，其结构如式1所示：

其中，n是整数，且1≤n≤20；R₁选自C1-C30的亚烷基或C6-C30的亚芳基；R₂、R₃和R₄各自独立地选自C1-C20的亚烷基；R₅选自氢或甲基；R₆选自C1-C30的烷基。

2.根据权利要求1所述的化合物，其特征在于，所述R₁选自C1-C10的亚烷基或C1-C10的亚苯基；所述R₂、R₃和R₄各自独立地选自C1-C10的亚烷基；所述R₆选自C1-C10的烷基。

3.一种如权利要求1-2任一所述的化合物的制备方法，其特征在于，所述的化合物的制备方法包括以下步骤：

1)提供如式Ⅷ表示的原料：

2)提供如式Ⅸ表示的原料：

3)将步骤1)中提供的如式Ⅷ表示的原料与步骤2)中提供的如式Ⅸ表示的原料进行合成反应，得到所述化合物。

4.一种采用权利要求3所述的化合物的制备方法制备得到的化合物。

5.一种光电器件封装用组合物，其特征在于，所述光电器件封装用组合物包括：组分A、组分B、组分C以及组分D；其中，所述组分A是如权利要求1或2或4所述的化合物，所述组分B是(甲基)丙烯酸酯单体或(甲基)丙烯酸酯低聚物，所述组分C是光聚合引发剂和/或自由基聚合引发剂；所述组分D是具有芳基、环烷基或异环烷基的(甲基)丙烯酸酯单体，或者具有芳基、环烷基或异环烷基的(甲基)丙烯酸酯低聚物。

6.根据权利要求5所述的光电器件封装用组合物，其特征在于，所述光电器件封装用组合物中各组分的含量按照重量份计是：0.1-85份的组分A、10-95份的组分B、0.1-5份的组分C、0-50份的组分D。

7.根据权利要求5所述的光电器件封装用组合物，其特征在于，所述组分D的结构如式Ⅹ所示：

其中，R₇为C6-C12的芳基、C3-C20的脂环烃基或C4-C20的杂环烃基；

所述R₈为C1-C10的亚烷基或C6-C20的亚芳基；

所述R₉为S、O或NQ，其中Q是氢或C1-C10的烷基，N表示氮；

所述R₁₀的结构如式Ⅺ所示：

其中，*表示与所述R₈中碳元素的结合位点，所述R₁₁为氢或甲基。

8.根据权利要求5所述的光电器件封装用组合物，其特征在于，所述光电器件封装用组合物在23-27℃下的粘度为10cPs-50cPs。

9.一种封装薄膜，其特征在于，所述封装薄膜包括依次交替设置的无机阻挡层和有机阻挡层，其中，所述有机阻挡层包括如权利要求5-8任一所述的光电器件封装用组合物。

10.根据权利要求9所述的封装薄膜，其特征在于，所述有机阻挡层的储能模量为5GPa至20GPa，粘合强度为20-100kgf/mm²，透光率不小于95％。