[发明专利]装载端口有效
| 申请号: | 202010226904.1 | 申请日: | 2020-03-27 |
| 公开(公告)号: | CN111755370B | 公开(公告)日: | 2023-05-30 |
| 发明(设计)人: | 加加见欣也;松田清二 | 申请(专利权)人: | 平田机工株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 顾玉莲 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 装载 端口 | ||
1.一种装载端口,包括:
包括开口部分的端口板,通过所述开口部分能够放入和取出基板;
放置台,存储所述基板的容器放置在所述放置台上;
端口门,所述端口门能够打开/关闭所述开口部分并保持所述容器的门部分;和
驱动机构,所述驱动机构被构造成执行所述端口门的打开/关闭操作,
其中,所述放置台包括:
基部部分;
对接板,所述容器放置在所述对接板上;
运动机构,所述运动机构设置在所述基部部分上,并且被构造成支撑所述对接板并使所述对接板在第一位置和第二位置之间运动,所述第一位置靠近所述端口板的其中所述端口门能保持所述门部分的一侧,所述第二位置远离所述端口板;
第一销,所述第一销在所述对接板上突伸并设置在所述对接板上以便被推下;和
第一检测单元,所述第一检测单元设置在所述基部部分上并且被构造成检测所述对接板在所述第一位置处定位,
所述第一检测单元包括:可动构件,所述可动构件能够借助所述运动机构在所述对接板的运动方向上相对于所述基部部分移位;和第一传感器,所述第一传感器被构造成检测所述可动构件的移位,以及
在所述对接板从所述第二位置运动到所述第一位置的过程中,所述可动构件布置在抵靠处于被推下状态的所述第一销的位置处。
2.根据权利要求1所述的装载端口,还包括控制单元,所述控制单元被构造成:基于所述第一传感器的检测结果来确定所述对接板是否已经到达所述第一位置,并且作为一个条件当确定所述对接板已经到达所述第一位置时驱动所述驱动机构。
3.根据权利要求1所述的装载端口,还包括:
被构造成检测所述容器是否放置在所述对接板上的第二检测单元;和
被构造成检测所述容器是否放置在所述对接板上的第三检测单元;
其中,所述第二检测单元包括:
第二销,所述第二销在所述对接板上突伸并设置在所述对接板上以便被推下;和
第二传感器,所述第二传感器支撑在所述对接板上并被构造成检测所述第二销已经被推下,并且
所述第三检测单元包括:
第三销,所述第三销在所述对接板上突伸并设置在所述对接板上以便被推下;和
第三传感器,所述第三传感器支撑在所述对接板上并被构造成检测所述第三销已经被推压。
4.根据权利要求3所述的装载端口,其中,
所述第一销、所述第二销和所述第三销中的两个销在所述运动方向上布置在所述端口板的一侧,同时在与所述运动方向交叉的方向上分开,
除所述两个销之外的其余的销相比所述两个销在所述运动方向上布置在距所述端口板更远的位置处,并且
在所述对接板的平面视图中,所述第一销、所述第二销和所述第三销布置成位于一锐角三角形的顶点处。
5.根据权利要求4所述的装载端口,其中,所述第一销是所述两个销中的一个。
6.根据权利要求3所述的装载端口,还包括控制单元,所述控制单元被构造成:基于所述第一传感器的检测结果来确定所述对接板是否已经到达所述第一位置,并且至少在确定所述对接板已到达所述第一位置的条件下驱动所述驱动机构,
其中,当所述第二传感器检测到所述第二销被推下、所述第三传感器检测到所述第三销被推下、并且所述第一传感器检测到所述对接板位于所述第一位置处时,所述控制单元通过所述驱动机构来启动所述端口门的打开/关闭操作。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





