[发明专利]一种电子设备的温度控制装置在审
| 申请号: | 202010220681.8 | 申请日: | 2020-03-25 |
| 公开(公告)号: | CN111309074A | 公开(公告)日: | 2020-06-19 |
| 发明(设计)人: | 袁瑞明;侍书成;黄俊;陈艳飞;龚晓敏 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第五十二研究所 |
| 主分类号: | G05D23/22 | 分类号: | G05D23/22 |
| 代理公司: | 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人: | 杨天娇 |
| 地址: | 310012*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电子设备 温度 控制 装置 | ||
1.一种电子设备的温度控制装置,其特征在于,所述电子设备的温度控制装置,包括冷却底板模组(1)和散热模组(2),所述冷却底板模组(1)包括冷却底板(11),所述冷却底板(11)的一面与电子设备的发热源接触,所述冷却底板(11)的另一面设有热电模块(12),所述热电模块(12)的第一端面与所述冷却底板(11)接触,所述热电模块(12)的第二端面与散热模组(2)接触,所述冷却底板模组(1)还包括控制模块(13)和热电偶监测模块(14),所述控制模块(13)与所述热电模块(12)的第一端面和第二端面相连,所述控制模块(13)根据热电偶监测模块(14)监测到的温度信息,控制所述热电模块(12)第一端面和第二端面之间的电流方向。
2.根据权利要求1所述的电子设备的温度控制装置,其特征在于,所述冷却底板模组(1)和散热模组(2)之间设置有密封缓冲垫(3)。
3.根据权利要求1所述的电子设备的温度控制装置,其特征在于,所述冷却底板(11)与电子设备的发热源接触的一面涂有导热介质。
4.根据权利要求1所述的电子设备的温度控制装置,其特征在于,所述热电模块(12)的第一端面与所述冷却底板(11)通过导热介质连接,所述热电模块(12)的第二端面与散热模组(2)通过导热介质连接。
5.根据权利要求1所述的电子设备的温度控制装置,其特征在于,所述散热模组(2)包括散热器(23),所述散热器(23)的上方设置有导热管(22),所述导热管(22)的上方设置导热板(21),所述导热板(21)与所述热电模块(12)的第二端面接触,所述散热器(23)的一端设置有风扇(24)。
6.根据权利要求4所述的电子设备的温度控制装置,其特征在于,所述控制模块(13)根据热电偶监测模块(14)监测到的温度信息,控制所述风扇(24)的转速。
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