[发明专利]一种GHP导热散热材料的生产工艺

说明书

本发明公开了一种GHP热散热材料的开发工艺,属于导热散热技术领域。本发明直接将人造石墨膜进行多层贴合压延，然后再把贴合好的材料与聚酰亚胺薄膜(PI）或者铜箔进行贴合或压合，最后用6~8个大气压的冲压压力制作出与GHP导热散热材料的外形。本发明可以有效的对不同热源点的温度降温并进行连接，使得电子产品温度均化，增强客户的使用体验。

技术领域

本发明涉及导热散热技术领域，特别是一种GHP导热散热材料的开发工艺。

背景技术

随着电子消费类产品的发展，5G的应用，用户对各项电子产品零件的功率要求也越来越高。电子产品的布局空间越来越复杂，电子产品的热源点功率越来越高，并且是分开的，同时之间不是直线分布的。故电子产品对现有的导热产品有更高的品质要求，特别是传导性能要求，不但需求快速导热，同时还要讲热量均匀分布，以达到降低热源点温度的需求。对现有的导热产品大体可以分为硅胶散热、铜铝箔散热、石墨散热、铜管VC散热等。

1. 硅胶散热、铜铝箔散热的导热性能不满足，均热效果差，同时不能满足电子产品热源点之间凹凸连接；

2. 石墨散热中天然石墨的导热性能不满足，传导速度慢；

3. 石墨散热中人工合成石墨的导热性能满足，但不能满足电子产品热源点之间凹凸连接；

4. 铜管VC导热性能满足，但不能满足电子产品热源点之间凹凸连接，同时成本高昂；

这四类产品已经慢慢地不能满足用户对电子产品的散热和导热需求，减弱客户的使用体验，不能降低电子产品的温度。

发明内容

本发明需要解决的技术问题是开发一种导热散热材料，该材料包含GHP材料即复合石墨材料，可以有效的对不同热源点的温度降温并进行连接，使得电子产品温度均化，增强客户的使用体验。

为解决上述技术问题，本发明所采取的方案是：提供一种GHP导热散热材料的生产工艺，具体步骤如下：

第一步：准备10--100UM人造石墨膜；

第二步：用超薄的1UM无基材胶水将人造石墨膜交替贴层合成多层人造石墨膜，无基材胶水为有机树脂类或者不饱和聚酯胶水中的任意一种或多种，多层石墨膜层数为2-30层；

第三步：贴合好的多层石墨膜用压延设备，在6~8个大气压压力的常温下的进行压延，这里的常温是指22±5°C；

第四步：压延完成后的半成品，用贴合设备进一步贴合聚酰亚胺薄膜(PI）或者铜箔，聚酰亚胺薄膜(PI）或铜箔的厚度分别为10-100um；

第五步：贴合好的半成品用压延设备在6~8个大气压压力的常温下进行压延。

第六步：贴合其他辅助材料，辅助材料为聚酰亚胺的单面胶、聚对苯二甲酸乙二酯PET和聚对苯二甲酸丁二酯PBT的至少一种材料，在6~8个大气压压力的常温下，进行模切成品，产品厚度控制在100UM－1000UM之间。

作为本发明的进一步技术方案：生产步骤还包括检验出货，用三次元检测，同时进行温差测试，达到客户对外观和尺寸的要求，以提升出厂产品的良率。

作为本发明进一步的方案，所述第二步多层人造石墨膜用超薄1UM胶水进行贴合，贴合后的厚度为200UM－400UM。

作为本发明进一步的方案，第二步中的有机树脂为环氧树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂、有机硅树脂、呋喃树脂。