[发明专利]工件安装位置检测方法、装置、计算机设备和存储介质

权利要求书

1.一种工件安装位置检测方法，所述方法包括：

获取装配体，提取所述装配体中的标准工件以及待检测工件；

获取所述标准工件上预设的安装位置对应的安装位置参数；

根据各所述安装位置参数生成对应的模拟元件；

获取各所述模拟元件与待检测工件上的待检测位置的匹配情况；

当所述模拟元件与所述待检测位置匹配时，判断所述待检测位置为合格，当所述模拟元件与所述待检测位置不能匹配时，判断所述待检测位置为不合格；

所述根据各所述安装位置参数生成对应的模拟元件，包括：

获取各所述安装位置参数中的位置参数、大小参数以及形状参数；

在各所述位置参数对应的位置，根据所述大小参数以及形状参数生成模拟元件；

所述当所述模拟元件与所述待检测位置匹配时，判断所述待检测位置为合格，包括：

当所述模拟元件匹配穿过所述待检测位置时，判断所述待检测位置为合格孔位。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在各所述位置参数对应的位置，根据所述大小参数以及形状参数生成模拟元件，包括：

当所述安装位置对应的形状参数为圆形时，在所述位置参数对应的位置处生成模拟球元件，所述模拟球元件的球心为所述安装位置的中心，所述模拟球元件的直径与所述安装位置的直径大小相等；或者，

当所述安装位置对应的形状参数为圆形时，在所述位置参数对应的位置处生成模拟圆柱元件，所述模拟圆柱元件的底面圆的圆心为所述安装位置的中心、所述模拟圆柱元件的底面圆的直径与所述安装位置的直径大小相等，所述模拟圆柱元件的高度是预先设置的。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述获取各所述模拟元件与所述待检测工件上的待检测位置的匹配情况之前，还包括：

在各所述安装位置中心轴所在的方向，使得各所述模拟元件向所述待检测工件移动，以将所述模拟元件与所述待检测位置进行匹配。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述当所述模拟元件与所述待检测位置不能匹配时，判断所述待检测位置为不合格，包括：

当所述模拟元件可以部分穿过所述待检测位置时，判断所述待检测位置为不合格；

当所述模拟元件不能穿过所述待检测位置时，判断所述待检测位置为不合格。

5.根据权利要求1或4所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

当所述待检测位置为合格时，输出所述待检测位置为合格的提示，并删除所述模拟元件；

当所述待检测位置为不合格时，根据不合格的所述待检测位置、所述模拟元件生成提示信息，并根据所述提示信息对不合格的所述待检测位置进行人工校验。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

将所述安装位置与所述安装位置参数进行关联存储。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述待检测工件上获取与所述标准工件中的安装位置对应的待检测位置。

8.一种工件安装位置检测装置，其特征在于，所述装置包括：

装配体获取模块，用于获取装配体，提取所述装配体中的标准工件以及待检测工件；

位置参数获取模块，用于获取所述标准工件上预设的安装位置对应的安装位置参数；

模拟元件生成模块，用于根据各所述安装位置参数生成对应的模拟元件；

匹配情况获取模块，用于获取各所述模拟元件与待检测工件上的待检测位置的匹配情况；

判断模块，用于当所述模拟元件与所述待检测位置匹配时，判断所述待检测位置为合格，当所述模拟元件与所述待检测位置不能匹配时，判断所述待检测位置为不合格；

所述模拟元件生成模块还被配置为：

获取各所述安装位置参数中的位置参数、大小参数以及形状参数；

在各所述位置参数对应的位置，根据所述大小参数以及形状参数生成模拟元件；

所述判断模块还被配置为：

当所述模拟元件匹配穿过所述待检测位置时，判断所述待检测位置为合格孔位。