[发明专利]一种将平面玻璃光窗装配于SMD支架上的方法在审

专利信息
申请号: 202010197484.9 申请日: 2020-03-19
公开(公告)号: CN111370552A 公开(公告)日: 2020-07-03
发明(设计)人: 林必锋;何家兵 申请(专利权)人: 广东格斯泰气密元件有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/58
代理公司: 北京华际知识产权代理有限公司 11676 代理人: 陶小丽
地址: 519000 广东省珠海*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 平面 玻璃 装配 smd 架上 方法
【说明书】:

发明公开了一种将平面玻璃光窗装配于SMD支架上的方法,将SMD基板上的支架和晶膜上的平面玻璃光窗均做成有序排列的正方形单元,且SMD基板上的支架位置和晶膜上的平面玻璃光窗位置一一对应;相邻两列平面玻璃光窗的正方形单元中心间距为第一间距,相邻两列支架的正方形单元中心间距为第三间距,第三间距大于第一间距;利用扩晶机将第一间距扩大至与第三间距相同;完成扩晶后,相邻两列平面玻璃光窗的正方形单元的间距为第二间距;通过整板顶针夹具,把平面玻璃光窗倒装到定位倒装夹具上,再通过定位倒装夹具把平面玻璃光窗倒装到SMD基板上的支架上。本方法流程简单,维护成本低,装配效率高。

技术领域

本发明属于装配技术领域,具体涉及一种将平面玻璃光窗装配于SMD支架上的方法。

背景技术

目前,SMD基板上支架都是有序排列几十或几百个支架,而平面玻璃光窗则由大片的玻璃板贴于晶膜上通过激光分割成尺寸一样的小平面玻璃光窗。一般SMD支架上平面玻璃光窗装配方式都是用贴片机单个装配,通过识别SMD基板上支架位置和平面玻璃光窗位置,逐一单个把平面玻璃光窗装配于支架上,设备操作较为复杂,设备的制作成本都要十几万元以上,且维护成本也很高。

发明内容

本发明的目的在于:提供一种将平面玻璃光窗装配于SMD支架上的方法,该方法流程简单,维护成本低,装配效率高。

为实现上述目的,本发明的技术方案是:提供一种将平面玻璃光窗装配于SMD支架上的方法,包括以下步骤:

步骤100:将SMD基板上的支架和晶膜上的平面玻璃光窗均做成有序排列的正方形单元,且SMD基板上的支架位置和晶膜上的平面玻璃光窗位置一一对应;

相邻两列平面玻璃光窗的正方形单元中心间距为第一间距,相邻两列支架的正方形单元中心间距为第三间距,第三间距大于第一间距;

步骤200:利用扩晶机将步骤100中所述的第一间距扩大至与所述第三间距相同;

完成扩晶后,相邻两列平面玻璃光窗的正方形单元中心间距为第二间距;

步骤300:通过整板顶针夹具,把平面玻璃光窗倒装到定位倒装夹具上,再通过定位倒装夹具把平面玻璃光窗倒装到SMD基板上的支架上;

整板顶针夹具上相邻两列的顶针中心间距为第四间距,倒装定位夹具上相邻两列的正方形倒装定位夹具单元的中心间距为第五间距,第二、三、四间距与第五间距相同。

优选地,步骤200的具体方法包括以下步骤:

步骤201:将扩晶内环放在下压模上,平面玻璃光窗贴至扩晶膜上并将扩晶膜放于下压模正中央,贴有平面玻璃光窗的一侧朝向上压模;

步骤202:将上压模盖盖上将扩晶膜四周压紧,锁紧上压模盖和下压模间的锁扣;

步骤203:将下压模上升,扩晶膜开始向周围扩散,晶粒间隔逐步拉大,当第一间距扩成与第三间距相同时停止扩晶;

步骤204:将扩晶外环放在扩晶膜与扩晶内环上方,然后上压模开始下压将扩散后的扩晶膜套紧定位,上压模和下压模复位,取出扩晶完毕后的扩晶膜。

优选地,所述整板顶针夹具为设有若干凸柱的板件,所述若干凸柱中心与所述平面玻璃光窗正方形单元的中心位置逐一对应。

优选地,所述定位倒装夹具为设有若干正方形凹槽的板件,所述干正方形凹槽中心与所述平面玻璃光窗正方形单元的中心位置逐一对应。

本发明的有益效果在于:

1、本方法所需的设备为低成本的扩晶机、整板顶针夹具、定位倒装夹具,维护成本低,装配效率高。

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