[发明专利]超薄均热板及其制备方法、电子设备

权利要求书

1.一种超薄均热板，所述均热板包括第一盖板及第二盖板；所述第一盖板与所述第二盖板密封连接形成具有密封腔的壳体，所述密封腔内为负压环境且设有毛细结构及冷却介质，其特征在于，所述第一盖板及所述第二盖板的材质为不锈钢、钛金属或钛合金中的任意一种；在所述第一盖板的内表面和/或所述第二盖板的内表面和/或所述毛细结构中包括层叠设置或拼接设置的疏水结构层及亲水结构层；所述疏水结构层由所述第一盖板和/或所述第二盖板和/或所述毛细结构经过蚀刻或沉积或膜层处理后进行表面疏水化处理得到；所述第一盖板和/或所述第二盖板的内表面层叠或拼接设置有所述疏水结构层与所述亲水结构层，所述疏水结构层的厚度为0.001～0.2mm，所述亲水结构层由金属材质的多孔介质烧结处理得到，所述亲水结构层的厚度为0.03～0.2mm。

2.根据权利要求1所述的超薄均热板，其特征在于，所述第一盖板与所述第二盖板采用扩散焊或钎焊或激光焊接，焊接后的所述均热板的厚度为0.1～0.4mm。

3.根据权利要求1所述的超薄均热板，其特征在于，所述冷却介质为去离子水或超纯水。

4.根据权利要求1所述的超薄均热板，其特征在于，所述均热板还包括支撑结构，所述支撑结构设置于所述壳体的密封腔内，用于保持所述壳体的形状，且所述支撑结构抵接于所述第一盖板与所述第二盖板之间。

5.一种超薄均热板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

将第一盖板及第二盖板经清洁和干燥后进行蚀刻或沉积或膜层表面处理；其中，所述蚀刻处理包括激光蚀刻或化学蚀刻中的任意一种，所述膜层处理包括电镀、化学酸洗、化学碱洗中的任意一种；所述第一盖板及所述第二盖板的材质为不锈钢、钛金属或钛合金中的任意一种；

将所述第一盖板和/或所述第二盖板的内表面浸泡在硬脂酸溶液中，在25℃～40℃下自组装8～10小时，得到疏水结构层，所述疏水结构层的厚度为0.001～0.2mm；

将金属材质的多孔介质在800℃～980℃高温下烧结3～4小时，在所述第一盖板和/或所述第二盖板的内表面形成亲水结构层，所述亲水结构层的厚度为0.03～0.2mm；

将所述第一盖板和所述第二盖板扣合形成具有开口的密封腔，并在保护气氛下进行焊接；

通过所述开口往所述密封腔内注入冷却介质，并通过所述开口抽取所述密封腔中的空气使得所述密封腔处于负压状态，封堵所述开口并焊接密封制成超薄均热板。

6.根据权利要求5所述的超薄均热板的制备方法，其特征在于，将第一盖板及第二盖板经清洁和干燥后进行蚀刻处理，包括：

将第一盖板及第二盖板浸入无水乙醇溶液中，进行超声波清洗，去除盖板表面的油污后烘干；

再将烘干后的所述第一盖板及所述第二盖板设置于蚀刻液中蚀刻35～40分钟，其中，所述蚀刻液包括硫酸铁溶液及硫酸溶液；

将蚀刻处理后的所述第一盖板及所述第二盖板用去离子水清洗后烘干。

7.根据权利要求5所述的超薄均热板的制备方法，其特征在于，所述硬脂酸溶液为0.1～0.25mol/L。

8.根据权利要求5所述的超薄均热板的制备方法，其特征在于，所述均热板的厚度为0.1～0.4mm。

9.根据权利要求5所述的超薄均热板的制备方法，其特征在于，所述多孔介质为铜材质的丝网，所述丝网的孔径为200～450目。

10.根据权利要求5所述的超薄均热板的制备方法，其特征在于，所述冷却介质为去离子水或超纯水。

11.根据权利要求5所述的超薄均热板的制备方法，其特征在于，所述保护气氛为氢气和氮气的混合气体。

12.一种电子设备，其特征在于，包括工作模块和散热模块，所述散热模块包括如权利要求1-4任意一项所述的超薄均热板，所述超薄均热板用于对所述工作模块散热。