[发明专利]切断工件的激光加工机在审

专利信息
申请号: 202010190310.X 申请日: 2020-03-18
公开(公告)号: CN111702344A 公开(公告)日: 2020-09-25
发明(设计)人: 中村亮介;和泉贵士 申请(专利权)人: 发那科株式会社
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/14;B23K26/70;B23K26/082;B23K26/064;B23K26/08
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 曾贤伟;范胜杰
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 切断 工件 激光 加工
【权利要求书】:

1.一种激光加工机,其特征在于,具有:

加工头,其能够同轴和非同轴地射出激光光束和辅助气体;以及

数据表,其将使用所述加工头来切断工件时的加工条件数据与偏移量相互关联起来进行存储,其中,所述偏移量是为了在切断所述工件的期间在切断线的两侧使切断质量不同而使所述辅助气体的中心轴从所述激光光束的光轴偏移的偏移量。

2.根据权利要求1所述的激光加工机,其特征在于,

所述加工条件数据包含工件的材质、工件的厚度、切断工件的加工速度、所述加工头的喷嘴口径、辅助气体的供给压力、激光光束的焦点位置、以及激光光束的输出特性值中的至少一个。

3.根据权利要求1或2所述的激光加工机,其特征在于,

所述激光加工机还具有:移动装置,其按照所述偏移量使所述中心轴从所述光轴偏移。

4.根据权利要求3所述的激光加工机,其特征在于,

所述激光加工机还具有:温度传感器,其在切断工件的期间对工件的温度进行检测,

所述移动装置与检测出的所述温度对应地使所述中心轴与所述光轴的位置关系变化。

5.根据权利要求3所述的激光加工机,其特征在于,

所述激光加工机还具有:尺寸测量器,其在切断工件的期间对沿着所述切断线的切口宽度进行测量,

所述移动装置与测量出的所述切口宽度对应地使所述中心轴与所述光轴的位置关系变化。

6.根据权利要求3~5中任一项所述的激光加工机,其特征在于,

所述加工头具有:喷嘴,其射出激光光束并且喷射辅助气体,

所述移动装置通过移动所述喷嘴来使所述中心轴从所述光轴偏移。

7.根据权利要求3~5中任一项所述的激光加工机,其特征在于,

所述加工头具有:喷嘴,其射出激光光束并且喷射辅助气体,

所述喷嘴具有:多个排放口,其排放辅助气体,

所述移动装置通过使所述多个排放口中的辅助气体的流量不同来使所述中心轴从所述光轴偏移。

8.根据权利要求3~5中任一项所述的激光加工机,其特征在于,

所述加工头具有:光学元件,其对激光光束进行导光,

所述移动装置通过移动所述光学元件来使所述中心轴从所述光轴偏移。

9.根据权利要求3~5中任一项所述的激光加工机,其特征在于,

所述加工头具有:光混合部,其将多个激光光束混合,

所述移动装置通过使所述光混合部中的激光光束的混合方式不均匀来使所述中心轴从所述光轴偏移。

10.根据权利要求1~9中任一项所述的激光加工机,其特征在于,

所述激光加工机还具有:位置检测部,其用于确认所述中心轴与所述光轴的位置关系。

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