[发明专利]金属被膜的成膜装置

说明书

本发明涉及金属被膜的成膜装置。提供一种即使在将不溶性阳极用于阳极的情况下，也能够用电解质膜均匀地压靠基材的表面的金属被膜的成膜装置。成膜装置(1)的壳体(15)中，将容纳室(17)分隔为第一容纳室(17A)和第二容纳室(17B)的分隔构件(18)配置在阳极(11)和电解质膜(13)之间。分隔构件(18)是在多孔体中含浸阳离子交换树脂而成的。第一容纳室(17A)中容纳有对于第一电解液(L1)具有不溶性的阳极作为阳极(11)。第二容纳室(17B)通过电解质膜(13)和分隔构件(18)在壳体(15)内形成封入含有金属离子的第二电解液(L2)作为第二电解液的密闭空间。成膜装置(1)设有对第二容纳室(17B)的第二电解液(L2)进行加压的加压部(21)。

技术领域

本发明涉及将金属被膜在基材表面成膜的成膜装置。

背景技术

迄今为止，利用使金属离子在基材的表面析出以将金属被膜成膜的成膜技术。例如，在专利文献1中，提出了一种在将电解质膜压靠于基材的状态下在阳极与基材之间施加电压，将电解质膜的内部的金属离子还原，将金属被膜在基材的表面成膜的成膜装置。

该成膜装置中，设置有以与阳极和电解质膜接触的方式容纳了包含金属离子的电解液的容纳室。电解质膜以覆盖形成容纳室的壳体的开口部的方式经由弹性体安装于壳体，在容纳室内封入有电解液。

在金属被膜的成膜时，在使电解质膜与基材接触的状态下，用电解质膜以规定的压力压靠基材，从而使弹性体压缩变形。由于该压缩变形，将容纳室内的电解液加压，用电解液的液压作用了的电解质膜压靠基材的表面。通过维持该压靠状态、在阳极与基材之间施加电压，从而能够将金属被膜在基材的表面成膜。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-051701号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，在专利文献1的成膜装置中，在将不溶性阳极用于阳极的情况下，有时在阳极的表面，电解液的水分电解，在阳极的表面产生氧气。有时随着成膜时间推移，产生的氧气的量也增加，增加的氧气会聚集而滞留于阳极的表面的规定的场所。这种现象不仅在电解液为包含金属离子的水溶液的情况下发生，而且例如即使在使用了在醇等水以外的其它溶剂中包含金属离子那样的电解液的情况下，如果在成膜时在电解液中混入少量的水分则也会发生。

如上述那样，在金属被膜的成膜时，由于电解液的液压而用电解质膜压靠基材，但在容纳室内残留有氧气时，与电解液相比残留的氧气的压缩性高，因此有时难以用电解质膜均匀地压靠基材的表面。其结果，设想不能将金属被膜均匀地成膜。

本发明是鉴于这些方面而完成的，作为本发明，提供一种即使在使用了在电解液中具有不溶性的阳极的情况下，也能够在成膜时用包含金属离子的电解液的液压作用了的电解质膜均匀地压靠基材的表面的金属被膜的成膜装置。

用于解决课题的手段