[发明专利]金属被膜的成膜装置

权利要求书

1.金属被膜的成膜装置，其是至少具备：

阳极、

配置在上述阳极和成为阴极的基材之间的电解质膜、

形成有以电解液接触上述阳极和上述电解质膜的方式容纳了上述电解液的容纳室的壳体、和

在上述阳极和上述基材之间施加电压的电源部、

在将上述电解质膜压靠于上述基材的状态下，在上述阳极和上述基材之间施加电压，将上述电解质膜中含有的金属离子在上述基材的表面还原，从而将金属被膜在上述基材的表面成膜的成膜装置，其特征在于，

上述电解质膜安装于上述壳体，以覆盖与上述容纳室连通的上述壳体的开口部，

在上述壳体内，在上述阳极和上述电解质膜之间配置有分隔构件，该分隔构件将上述容纳室分隔为容纳第一电解液作为上述电解液的上述阳极侧的第一容纳室、和容纳第二电解液作为上述电解液的上述电解质膜侧的第二容纳室，

上述分隔构件是在多孔体中含浸阳离子交换树脂而成的，

在上述第一容纳室中，作为上述阳极容纳有对于上述第一电解液具有不溶性的阳极，

上述第一容纳室以成膜时从阳极产生的氧气通过上述第一电解液而排出至上述成膜装置的外部的方式向上述成膜装置的外部敞开，

上述第二容纳室利用上述电解质膜和上述分隔构件，在上述壳体内形成将含有上述金属离子的上述第二电解液作为上述电解液封入的密闭空间，

上述成膜装置设有对在上述第二容纳室中容纳的上述第二电解液进行加压的加压部。

2.权利要求1所述的金属被膜的成膜装置，其特征在于，还具备升降装置，上述升降装置构成为使上述壳体向上述基材移动，使上述电解质膜接触上述基材。

3.权利要求1所述的金属被膜的成膜装置，其特征在于，上述电解质膜使上述第二电解液从上述基材分离。