[发明专利]高可靠的GaN功率管快速门极驱动电路在审

专利信息
申请号: 202010176828.8 申请日: 2020-03-13
公开(公告)号: CN111224647A 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 励晔;黄飞明;赵文遐;贺洁;朱勤为 申请(专利权)人: 无锡硅动力微电子股份有限公司
主分类号: H03K17/0812 分类号: H03K17/0812;H03K17/687
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 代理人: 曹祖良;屠志力
地址: 214028 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 可靠 gan 功率管 快速门 驱动 电路
【说明书】:

发明提供一种高可靠的GaN功率管快速门极驱动电路,包括:驱动电流调节电路的控制端与反相器INV115的输入端接门极驱动电路的输入端;门极驱动电路的输入端用于输入控制信号On;反相器INV115的输出端接第一MOS开关Q111的控制端以及关断延时电路的输入端;关断延时电路的输出端接第二MOS开关Q113的控制端;驱动电流调节电路输出两路电流源iCp、iDrv,分别接到电荷泵电容C120两端的节点a和节点b;第一MOS开关Q111的一个开关端接节点a,另一个开关端接参考地;第二MOS开关Q113的一个开关端接节点b,另一个开关端接参考地;节点b作为门极驱动电路的输出端;本发明能够提升GaN功率管工作可靠性。

技术领域

本发明涉及属于集成电路领域,尤其是涉及一种高可靠的GaN功率管快速门极驱动电路。

背景技术

GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)具有高的断态击穿强度以及导通状态下的优异沟道导电性,是高频高功率密度开关功率晶体管的发展趋势。与Si相比,GaN材料的击穿强度比Si高10倍,这意味着与Si器件相比,对于给定的器件尺寸,可以将10倍的电压施加到GaN器件上,由于具体的导通电阻Ron与维持给定击穿电压所需的器件漂移区的长度成比例,因此更紧凑的GaN器件具有尽可能低的导通电阻。此外,GaN器件的HEMT电子传输特性,与具有相同额定电压的Si功率器件相比,特定的导通电阻几乎低两个数量级。因此,GaN器件同时实现高击穿电压和高电流水平,即具有高功率水平下的高开关频率。

GaN器件本身也存在一些缺点。一是器件没有雪崩电压额定值,因此门极驱动相当关键,绝对最大额定电压典型值仅为正负10V,而当门极驱动电压小于5V时,GaN器件的动态导通电阻性能又会变差。另外,GaN器件超快的开启速度会导致EMI特性差。另外,增强型(E-mode)GaN通常是常关器件,其1.5V左右的门极导通阈值也低于Si器件的3.5V左右的导通阈值,门极导通阈值低在应用中容易误导通。关键的是,能否实现低损耗、高功率密度和高可靠性的预期优势,取决于具有强固保护特性的门极驱动电路。

因此,高可靠的门极驱动对GaN器件性能至关重要。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中存在的不足,提供一种高可靠的GaN功率管快速门极驱动电路,能够提升GaN功率管工作时的EMI性能,提升工作可靠性。本发明实施例采用的技术方案是:

一种高可靠的GaN功率管快速门极驱动电路,包括:驱动电流调节电路、第一MOS开关Q111、关断延时电路、第二MOS开关Q113、驱动电压钳位电路、反相器INV115、电荷泵电容C120;

驱动电流调节电路的控制端与反相器INV115的输入端接门极驱动电路的输入端;门极驱动电路的输入端用于输入控制信号On;反相器INV115的输出端接第一MOS开关Q111的控制端以及关断延时电路的输入端;关断延时电路的输出端接第二MOS开关Q113的控制端;

驱动电流调节电路输出两路电流源iCp、iDrv,分别接到电荷泵电容C120两端的节点a和节点b;第一MOS开关Q111的一个开关端接节点a,另一个开关端接参考地;第二MOS开关Q113的一个开关端接节点b,另一个开关端接参考地;

驱动电压钳位电路的一端接节点b,另一端接参考地;

节点b作为门极驱动电路的输出端,用于输出驱动GaN功率管的驱动电压vDrv。

进一步地,驱动电流调节电路输出的两路电流源iCp、iDrv受控制信号On控制;当控制信号On为低电平时,输出的两路电流源iCp、iDrv电流都为零;当控制信号On为高电平时,输出的两路电流源iCp、iDrv电流随门极驱动电路输出的驱动电压vDrv而变化。

更进一步地,当控制信号On由低电平变成高电平,门极驱动电路所驱动的GaN功率管充分导通时,电荷泵电容C120一端节点a的电压vCp高于另一端节点b的电压vDrv。

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