[发明专利]可重构的电容触控阵列及其重构方法有效

专利信息
申请号: 202010170932.6 申请日: 2020-03-12
公开(公告)号: CN111309196B 公开(公告)日: 2022-08-09
发明(设计)人: 吴彬;柯建源;邓联文;于天宝;廖聪维;罗衡;黄生祥;吴潇楠 申请(专利权)人: 湖南锐阳电子科技有限公司;中南大学
主分类号: G06F3/044 分类号: G06F3/044;G06V40/13
代理公司: 长沙永星专利商标事务所(普通合伙) 43001 代理人: 周咏;米中业
地址: 416000 湖南省湘西土家*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 可重构 电容 阵列 及其 方法
【权利要求书】:

1.一种可重构的电容触控阵列,其特征在于在每一个触控传感单元中串接若干个阻抗可变的器件,从而实现可重构的电容触控阵列;阻抗可变的器件与触控传感单元的等效电容串接;阻抗可变的器件串接在触控传感单元的Tx[i]的线路上;

可重构的电容触控阵列包括触控基板、Rx电极层和Tx电极层,Rx电极层由氧化铟锡构成且附着于触控基板的一面,触控基板的另一面附着有Tx电极层,Tx电极层包括铂层、氧化锆层和钛层;铂层与触控基板直接接触且形成互联结构;钛层附着在氧化锆层上,并形成互联结构;氧化锆层位于铂层和钛层之间。

2.根据权利要求1所述的可重构的电容触控阵列,其特征在于所述的Tx电极层中,铂层的厚度为200nm;氧化锆层的厚度为40nm;钛层的厚度为200nm。

3.根据权利要求2所述的可重构的电容触控阵列,其特征在于所述的Tx电极层中,采用三次磁控溅射工艺形成铂层、氧化锆层和钛层,然后再通过一次光刻及刻蚀工艺形成设定的Tx电极层图案。

4.根据权利要求3所述的可重构的电容触控阵列,其特征在于对于每一个Tx电极层的子电极图案Tx[i],均包括独立的铂层、氧化锆层和钛层。

5.根据权利要求4所述的可重构的电容触控阵列,其特征在于对于每一个Tx电极层的子电极图案Tx[i],均包括独立的氧化锆层和钛层,且所有的Tx电极层的子电极图案Tx[i]共用一个铂层,铂层与Rx电极层对应,且在相同的位置以相同的方向进行延展。

6.一种权利要求1~5之一所述的可重构的电容触控阵列的重构方法,包括如下步骤:

编程态的步骤:

保持Ty[1]~ Ty[n]电极低电平电压,Rx电极均为悬浮态:Tx[i]电极从0电平逐步上升值高电平电压VSET,或者从0电平逐步下降至低电平电压VRST

当Tx[i]电极从0电平逐步上升至高电平电压VSET时,RRAM的正、负电极之间形成导电细丝;因此,RRAM进入高导通带,RRAM的等效电阻值降低;

当Tx[i]电极从0电平逐步下降至低电平电压VRST时,由于导电细丝断开,RRAM进入低导通态,RRAM的等效电阻值增加;

触控读出态的步骤:

保持Ty电极均为悬浮态,Tx[n]电极逐行输出驱动信号,从而在Rx[n]电极上感应相应像素上的电容值大小;

空闲态的步骤:

保持所有的Tx电极和Rx电极均为悬浮态。

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