[发明专利]一种阵列基板、显示面板及显示面板的制作方法有效
| 申请号: | 202010168803.3 | 申请日: | 2020-03-12 |
| 公开(公告)号: | CN111341792B | 公开(公告)日: | 2023-10-17 |
| 发明(设计)人: | 李柱辉 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/15;G09F9/33 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 唐秀萍 |
| 地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 阵列 显示 面板 制作方法 | ||
1.一种阵列基板,其特征在于,包括:
衬底层;
驱动电路层,设于所述衬底层上;以及
覆盖层,设于所述驱动电路层上,所述覆盖层为灰色吸光材料,用于吸收对环境光及所述驱动电路层的反射光。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述驱动电路层包括:
遮光层;
缓冲层,设于所述遮光层上;
有源层,设于所述缓冲层上;
栅极绝缘层,设于所述有源层上;
栅极金属层,设于所述栅极绝缘层上;
层间绝缘层,设于所述缓冲层上且完全覆盖所述有源层、所述栅极绝缘层以及所述栅极金属层;
源漏极金属层,设于所述层间绝缘层上;
平坦层,设于所述层间绝缘层上且完全覆盖所述源漏极金属层;以及
导电层,设于所述平坦层上。
3.根据权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,所述源漏极金属层包括源电极、漏电极和浮动接线层,所述源电极和所述漏电极分别与所述有源层的掺杂区电连接;所述导电层包括阳极段和阴极段,所述阳极段与所述漏电极电连接,所述阴极段与所述浮动接线层电连接。
4.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,所述覆盖层设有凹槽,所述凹槽裸露所述阳极段和所述阴极段。
5.一种显示面板,其特征在于,包括:
权利要求书1-4中任一项所述的阵列基板;以及
发光元件,设于所述覆盖层上的凹槽内;所述发光元件包括阳极和阴极,所述阳极与所述阳极段电连接,所述阴极与所述阴极段电连接。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述凹槽的深度小于等于所述发光元件的高度。
7.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述发光元件包括LED灯珠或micro-LED芯片。
8.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,还包括:
封装层,设于所述覆盖层上且完全覆盖所述发光元件。
9.一种显示面板的制作方法,其特征在于,包括步骤:
制作阵列基板步骤,所述阵列基板包括从下至上依次层叠设置的衬底层、驱动电路层以及覆盖层;所述驱动电路层包括导电层,所述导电层包括阳极段和阴极段;所述覆盖层为灰色吸光材料,用于吸收对环境光及所述驱动电路层的反射光;所述覆盖层上设有一凹槽,所述阳极段和所述阴极段裸露于所述凹槽内;以及
设置发光元件步骤,在所述覆盖层上的凹槽内嵌入一发光元件,所述发光元件包括阳极和阴极,所述阳极通过锡膏焊接与所述阳极段电连接,所述阴极通过锡膏焊接与所述阴极段电连接。
10.据权利要求9所述的显示面板的制作方法,其特征在于,所述制作阵列基板步骤包括:
制作衬底层;
在所述衬底层上制作驱动电路层;以及
在所述驱动电路层上制作覆盖层,并通过曝光、显影、固化工艺在对应所述阳极段和所述阴极段位置处蚀刻形成一凹槽,所述凹槽的深度小于等于所述发光元件的高度。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华星光电半导体显示技术有限公司,未经深圳市华星光电半导体显示技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010168803.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





