[发明专利]用于接合至少两个接合构件的装置和方法

权利要求书

1.一种用于接合两个接合构件(10，20)的装置，包括：

第一部分(41)，所述第一部分(41)包括支撑表面(400)；

第一承载元件(60)，所述第一承载元件(60)被配置为承载至少一个箔片(50，51)；

传输单元，所述传输单元被配置为布置所述第一承载元件(60)连同其上布置的至少一个箔片(50，51)，使得所述至少一个箔片(50，51)在垂直方向(y)上布置于所述第一部分(41)的所述支撑表面(400)上方；以及

第二部分(42)，所述第二部分(42)被配置为在接合堆叠体布置于所述支撑表面(400)上时向所述接合堆叠体施加压力，其中，

所述接合堆叠体包括布置于所述支撑表面(400)上的第一接合构件(10)、布置于所述第一接合构件(10)上的第二接合构件(20)、以及布置于所述第一接合构件(10)和所述第二接合构件(20)之间的导电连接层(30)，并且

在通过所述第二部分(42)向所述接合堆叠体施加压力时，所述至少一个箔片(50，51)布置于所述第二部分(42)和所述接合堆叠体之间并且被按压到所述接合堆叠体上，并且所述接合堆叠体被按压到所述第一部分(41)上，从而压缩所述连接层(30)并且在所述第一接合构件(10)和所述第二接合构件(20)之间形成物质与物质的键合。

2.根据权利要求1所述的装置，其中在通过所述第一承载元件(60)承载的所述至少一个箔片(50，51)布置于所述支撑表面(400)上方时，并且在通过所述第二部分(42)向所述接合堆叠体施加压力之前，所述至少一个箔片(50，51)中的被布置成最接近所述接合堆叠体的第一箔片(51)布置于距所述接合堆叠体的最上表面第一距离(d1)处，其中d10。

3.根据权利要求1或2所述的装置，其中所述第一承载元件(60)包括具有凸起的框架，其中在通过所述第一承载元件(60)承载至少一个箔片(50，51)时，所述至少一个箔片(50，51)的边缘区域停放在所述框架的所述凸起上。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的装置，其中所述第一部分(41)和所述第二部分(42)中的至少一个包括加热元件(43)。

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的装置，还包括第二承载元件(44)，所述第二承载元件(44)被配置为在将所述接合堆叠体布置在所述第一部分(41)的所述支撑表面(400)上之前承载所述接合堆叠体。

6.根据权利要求5所述的装置，其中在所述至少一个箔片(50，51)布置于所述第一部分(41)的所述支撑表面(400)上方时，所述第一承载元件(60)布置于所述第二承载元件(44)上。

7.根据前述权利要求中的任一项所述的装置，其中在所述至少一个箔片(50，51)布置于所述第一部分(41)的所述支撑表面(400)上方时，所述第一承载元件(60)在所述垂直方向(y)上部分地布置于所述第一接合构件(10)的边缘区域上方。

8.根据前述权利要求中的任一项所述的装置，其中所述第一承载元件(60)包括紧固或保持模块，所述紧固或保持模块被配置为在所述至少一个箔片(50，51)布置于所述第一承载元件(60)上时保持所述至少一个箔片(50，51)就位。

9.根据前述权利要求中的任一项所述的装置，其中所述至少一个箔片(50，51)包括以下各项中的至少一项：

补偿箔片(50)，所述补偿箔片(50)被配置为将通过所述第二部分(42)施加的压力均匀分布在所述接合堆叠体之上；以及

保护箔片(51)，所述保护箔片(51)被配置为防止污染物污染所述接合构件(10，20)。

10.根据权利要求9所述的装置，其中：

所述补偿箔片(50)包括硅树脂耐热橡胶状或橡胶材料，或者耐受至少高达150℃和250℃之间温度的弹性体；和/或

所述保护箔片(51)包括惰性聚合物或聚酰亚胺。