[发明专利]一种印刷集成电路板成型制作工艺

说明书

本发明属于电路板制造技术领域，具体涉及一种印刷集成电路板成型制作工艺,采用一种印刷集成电路板成型制作机械配合完成，具体包括以下步骤：步骤一、安装绝缘基板：将绝缘基板两端插入卡套中卡紧，步骤二、对位贴片元件：在绝缘基板的上下表面涂覆红胶，调整粘贴机构在水平纵向和水平横向上的位置，使得两个粘贴机构位置对应；步骤三、贴附贴片元件：将贴片元件安装到粘贴机构上，将贴片元件抵压到绝缘基板上的红胶；然后通过粘贴机构对贴片元件进行粘贴。采用本发明的印刷集成电路板成型制作工艺对贴片元件进行粘贴能保证绝缘基板上下两侧的贴片元件位置对齐，并提高了红胶厚度的均匀性，增加了粘贴效果。

技术领域

本发明属于电路板制造技术领域，具体涉及一种印刷集成电路板成型制作工艺。

背景技术

印刷集成电路板是电子工业的重要部件之一，目前已经广泛地应用在电子产品的生产制造中。印制线路板由绝缘底板、连接导线和贴片元件组成，具有导电线路和绝缘基板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配工作，而且缩小了整机体积，降低了产品成本，提高了电子设备的质量和可靠性。

印刷集成电路板制作过程中，需要将贴片元件焊接到绝缘基板两侧表面对应的位置上，在焊接之前通常先用红胶将贴片元件固定在绝缘基板上。目前采用的方式是操作人员先将部分红胶涂抹在绝缘基板上，然后用镊子夹住贴片元件将贴片原件粘贴到绝缘基板两侧表面。在实际生产过程中，这种方式存在以下问题：（1）人工用镊子夹取贴片元件进行粘贴时，由于存在视觉误差和手部抖动等情况，无法保证绝缘基板两侧的贴片元件位置对齐；（2）贴片元件粘贴到绝缘基板上后，贴片元件和绝缘基板之间的红胶厚度存在差异，且红胶内会残留部分气泡，无法保证贴片元件和绝缘基板之间的粘贴效果。

发明内容

（一）要解决的技术问题

本发明提供了一种印刷集成电路板成型制作工艺，目的在于解决目前印刷集成电路板制造过程中人工对贴片元件进行粘贴时存在的以下问题：（1）人工用镊子夹取贴片元件进行粘贴时，由于存在视觉误差和手部抖动等情况，无法保证绝缘基板两侧的贴片元件位置对齐；（2）贴片元件粘贴到绝缘基板上后，贴片元件和绝缘基板之间的红胶厚度存在差异，且红胶内会残留部分气泡，无法保证贴片元件和绝缘基板之间的粘贴效果。

（二）技术方案

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种印刷集成电路板成型制作工艺，针对绝缘基板两侧的贴片元件进行粘贴，采用一种印刷集成电路板成型制作机械配合完成，所述印刷集成电路板成型制作机械包括水平的底板，底板上表面竖直安装有相互平行的第一支撑板和第二支撑板，第一支撑板和底板的上表面固定连接，第二支撑板和底板的上表面沿垂直于第一支撑板的滑槽滑动连接，滑槽内安装有垂直于第一支撑板的第一支撑弹簧。第一支撑板和第二支撑板相对的侧面上固定安装有水平位置对应的卡套，卡套与绝缘基板的两端相互配合。