[发明专利]显示装置及制造该显示装置的方法在审
| 申请号: | 202010160464.4 | 申请日: | 2020-03-10 |
| 公开(公告)号: | CN111697029A | 公开(公告)日: | 2020-09-22 |
| 发明(设计)人: | 郑镇九;崔凡洛;郑知泳 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 尹淑梅;刘灿强 |
| 地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示装置 制造 方法 | ||
提供了一种显示装置及制造该显示装置的方法。所述显示装置包括:基底,包括显示区域和传感器区域,传感器区域包括透射光的透射部分;多个第一显示器件,布置在显示区域中;显示器件组,包括多个第二显示器件,显示器件组布置在传感器区域中;以及钝化层,覆盖显示器件组并具有对应于透射部分的第一孔。
本申请要求于2019年3月12日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0028378号韩国专利申请的权益,该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
本发明的方面涉及一种显示装置和一种制造该显示装置的方法。
背景技术
传统显示装置的应用已经多样化。此外,显示装置的使用范围已经部分地由于显示装置的相对小的厚度和相对轻的重量而增加。
显示装置的显示区域所占有的面积已经增加,并且连接或链接到显示装置的各种功能已经被添加到显示装置。为了增大显示区域并且为了添加各种功能,已经研究出能够使各种组件布置在显示区域中的显示装置。
发明内容
一些实施例的方面涉及一种显示装置和一种制造该显示装置的方法,所述显示装置在显示区域内部包括可以在其中布置传感器等的传感器区域。附加方面将部分地在下面的描述中阐述,并且部分地通过描述将是明显的,或者可以通过所呈现的实施例的实践来获知。
根据一些实施例,提供了一种显示装置,所述显示装置包括:基底,包括显示区域和传感器区域,传感器区域包括透射光的透射部分;多个第一显示器件,布置在显示区域中;显示器件组,包括多个第二显示器件,显示器件组布置在传感器区域中;以及钝化层,覆盖显示器件组并具有对应于透射部分的第一孔。
在一些实施例中,所述多个第二显示器件中的每个包括像素电极、在像素电极上的发射层以及在发射层上的对电极。
在一些实施例中,钝化层在对电极上,并且其中,对电极具有对应于透射部分的第二孔,并且第二孔的区域比第一孔的区域大。
在一些实施例中,钝化层覆盖显示器件组,并且具有彼此隔开的且使第一孔位于第一图案之间的第一图案,其中,对电极对应于显示器件组,并且具有彼此隔开的且使第二孔位于第二图案之间的第二图案,并且其中,第一图案中的一个的在第一孔的一侧上的端部覆盖第二图案中的一个的在第二孔的一侧上的端部。
在一些实施例中,显示装置还包括:有机绝缘层,在基底与像素电极之间;以及像素限定层,在有机绝缘层与对电极之间并且具有暴露像素电极的至少一部分的开口。
在一些实施例中,像素限定层具有对应于透射部分的第三孔,并且其中,有机绝缘层具有对应于透射部分的第四孔。
在一些实施例中,显示装置还包括在基底与有机绝缘层之间的多个绝缘层,其中,所述多个绝缘层在第四孔下方并且具有对应于透射部分的第五孔。
在一些实施例中,显示装置还包括钝化层上的封装层,封装层覆盖所述多个第一显示器件和所述多个第二显示器件,并且包括无机封装层和有机封装层。
在一些实施例中,钝化层包括与无机封装层相同的材料。
在一些实施例中,显示装置还包括在钝化层上的封装基底,封装基底覆盖所述多个第一显示器件和所述多个第二显示器件并且与基底相对。
在一些实施例中,显示装置还包括填充在钝化层与封装基底之间的填充材料,其中,填充材料具有介于钝化层的折射率与封装基底的折射率之间的折射率。
在一些实施例中,基底还包括被显示区域围绕的开口区域,并且其中,开口区域包括具有比透射部分大的尺寸的孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





