[发明专利]一种多I2C通道温度监测模块和服务器

说明书

本发明提供了一种多I2C通道温度监测模块和服务器，该模块包括：第一温度传感器和第二温度传感器，传感器之间设置有第一和第二可控电阻；BMC，BMC第一SMBUS经由第三和第四可控电阻连接到第一温度传感器；第一开关芯片和第二开关芯片，第一开关芯片的输出端连接到第二温度传感器的第一输入端，第二开关芯片的输出端连接到第二温度传感器的第二输入端，第一开关芯片的第一选择端连接经由第五可控电阻连接到BMC第二SMBUS的一端，第二开关芯片的第一选择端经由第六可控电阻连接到BMC第二SMBUS的另一端；CPLD，CPLD第一SMBUS连接到第一开关芯片的第二选择端，CPLD第二SMBUS连接到第二开关芯片的第二选择端。本发明的方案能够解决BMC不同程度故障导致无法获取温度监测值的问题。

技术领域

本领域涉及计算机领域，并且更具体地涉及一种多I2C通道温度监测模块和服务器。

背景技术

伴随云计算和大数据技术的发展，服务器系统资源需求随之提升，处理器供应商通过处理器计算能力提升及升级多路处理器平台的手段实现系统资源整体升级，极大地提高整个系统的数据处理能力。处理器性能和数量的增加在提升系统资源的同时也增大了单板的器件密度及整机功耗，风扇的散热能力及风道设计决定了高密度板卡的热设计合理性。为满足散热需求，板卡上各芯片被形态各异的散热器覆盖着，另外机箱内各种功能的线缆也进一步挤压机箱空间，留给器件的布局空间急剧压缩，产热器件的间距随之减小。

第一，服务器设计阶段必要进行热仿真分析散热性能，输入参数包括机箱入风口环境温度，风速及对应区域的热功耗系数等。其中风速可以通过调控散热风扇转速方法调整，热功耗系数可以在芯片数据手册内获取，如何保证热仿真时设定的进风口环境温度与真实情况一致尤为重要，即如何排除温度传感器受板上产热器件温度变化影响极为关键。第二，当前较为常用SMBUS(系统管理总线)总线温度传感器进行温度监测，单路BMC(基板管理控制器)SMBUS有几率出现总线挂死情况，多通道SMBUS温度监控电路及BMC监测机制的设计可以有效解决此类问题。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例的目的在于提出一种多I2C通道温度监测模块和服务器，通过使用本发明的模块，能够解决BMC不同程度故障导致无法获取温度监测值的问题，能够进一步提高进风口温度监测采样精度，可以实现服务器过温保护风险管控及规避的功能。

基于上述目的，本发明的实施例的一个方面提供了一种多I2C通道温度监测模块，包括：

第一温度传感器和第二温度传感器，第一传感器和第二温度传感器之间设置有第一和第二可控电阻；

BMC，BMC第一SMBUS经由第三和第四可控电阻连接到第一温度传感器；

第一开关芯片和第二开关芯片，第一开关芯片的输出端连接到第二温度传感器的第一输入端，第二开关芯片的输出端连接到第二温度传感器的第二输入端，第一开关芯片的第一选择端连接经由第五可控电阻连接到BMC第二SMBUS的一端，第二开关芯片的第一选择端经由第六可控电阻连接到BMC第二SMBUS的另一端；

CPLD(复杂可编程逻辑器件)，CPLD第一SMBUS连接到第一开关芯片的第二选择端，CPLD第二SMBUS连接到第二开关芯片的第二选择端。

根据本发明的一个实施例，可控电阻配置为根据BMC状态选择性连接到模块或者从模块断开连接。

根据本发明的一个实施例，第一开关芯片和第二开关芯片为单刀双掷开关芯片。

根据本发明的一个实施例，第一温度传感器和第二温度传感器为TS温度传感器，型号为TMP112。

根据本发明的一个实施例，CPLD的控制端连接到第一开关芯片和第二开关芯片的选择控制端并配置为向选择控制端发送控制信号使得第一开关芯片和第二开关芯片选择第一选择端或第二选择端。