[发明专利]一种多I2C通道温度监测模块和服务器

权利要求书

1.一种多I2C通道温度监测模块，其特征在于，包括：

第一温度传感器和第二温度传感器，所述第一温度传感器和所述第二温度传感器之间设置有第一和第二可控电阻；

BMC，所述BMC第一SMBUS经由第三和第四可控电阻连接到所述第一温度传感器；

第一开关芯片和第二开关芯片，所述第一开关芯片的输出端连接到所述第二温度传感器的第一输入端，所述第二开关芯片的输出端连接到所述第二温度传感器的第二输入端，所述第一开关芯片的第一选择端连接经由第五可控电阻连接到所述BMC第二SMBUS的一端，所述第二开关芯片的第一选择端经由第六可控电阻连接到所述BMC第二SMBUS的另一端；

CPLD，所述CPLD第一SMBUS连接到所述第一开关芯片的第二选择端，所述CPLD第二SMBUS连接到所述第二开关芯片的第二选择端。

2.根据权利要求1所述的多I2C通道温度监测模块，其特征在于，所述可控电阻配置为根据所述BMC状态选择性连接到所述模块或者从所述模块断开连接。

3.根据权利要求1所述的多I2C通道温度监测模块，其特征在于，所述第一开关芯片和所述第二开关芯片为单刀双掷开关芯片。

4.根据权利要求1所述的多I2C通道温度监测模块，其特征在于，所述第一温度传感器和所述第二温度传感器为TS温度传感器，型号为TMP112。

5.根据权利要求1所述的多I2C通道温度监测模块，其特征在于，所述CPLD的控制端连接到所述第一开关芯片和所述第二开关芯片的选择控制端，所述CPLD的控制端配置为向所述第一开关芯片的选择控制端发送控制信号使得所述第一开关芯片选择第一选择端或第二选择端，所述CPLD的控制端还配置为向所述第二开关芯片的选择控制端发送控制信号使得所述第二开关芯片选择第一选择端或第二选择端。

6.一种服务器，包括温度监测模块，其特征在于，所述温度监测模块包括：

第一温度传感器和第二温度传感器，所述第一温度传感器和所述第二温度传感器之间设置有第一和第二可控电阻；

BMC，所述BMC第一SMBUS经由第三和第四可控电阻连接到所述第一温度传感器；

第一开关芯片和第二开关芯片，所述第一开关芯片的输出端连接到所述第二温度传感器的第一输入端，所述第二开关芯片的输出端连接到所述第二温度传感器的第二输入端，所述第一开关芯片的第一选择端连接经由第五可控电阻连接到所述BMC第二SMBUS的一端，所述第二开关芯片的第一选择端经由第六可控电阻连接到所述BMC第二SMBUS的另一端；

CPLD，所述CPLD第一SMBUS连接到所述第一开关芯片的第二选择端，所述CPLD第二SMBUS连接到所述第二开关芯片的第二选择端。

7.根据权利要求6所述的服务器，其特征在于，所述可控电阻配置为根据所述BMC状态选择性连接到所述模块或者从所述模块断开连接。

8.根据权利要求6所述的服务器，其特征在于，所述第一开关芯片和所述第二开关芯片为单刀双掷开关芯片。

9.根据权利要求6所述的服务器，其特征在于，所述第一温度传感器和所述第二温度传感器为TS温度传感器，型号为TMP112。

10.根据权利要求6所述的服务器，其特征在于，所述CPLD的控制端连接到所述第一开关芯片和所述第二开关芯片的选择控制端，所述CPLD的控制端配置为向所述第一开关芯片的选择控制端发送控制信号使得所述第一开关芯片选择第一选择端或第二选择端，所述CPLD的控制端还配置为向所述第二开关芯片的选择控制端发送控制信号使得所述第二开关芯片选择第一选择端或第二选择端。