[发明专利]半导体封装结构

说明书

本公开提供了一种半导体封装，其包含：衬底，所述衬底具有第一侧和与所述第一侧相反的第二侧；第一类型半导体管芯，所述第一类型半导体管芯安置在所述衬底的所述第一侧上；第一原料，所述第一原料附接到所述第一侧并包封所述第一类型半导体管芯；以及第二原料，所述第二原料附接到所述第二侧，从而相对于所述第一原料中的所述第一类型半导体管芯产生应力。还公开了一种用于制造本文所描述的半导体封装的方法。

技术领域

本公开涉及具有预应力柔性结构的半导体封装。

背景技术

为了适应可穿戴通信设备的发展，体积的减小(例如，变薄)、制造成本的降低、功能的灵活性和加快产品周期对设备封装是重要的。

当前的可穿戴通信设备包含如显示器、系统级封装(SiP)和电池等组件。SiP的I/O通过柔性衬底连接到显示器并安置在显示器下方。增加了外壳来保护SiP和柔性衬底。外壳的厚度和刚度影响可穿戴通信设备的可穿戴性，例如，因为所述外壳可能不符合用户的手腕。然而，如果移除外壳并将显示器、SiP和电池嵌入在柔性条带中，则外力可能直接影响管芯，并对产品构成潜在威胁。

发明内容

在一些实施例中，本公开提供了一种半导体封装，其包含：衬底，所述衬底具有第一侧和与所述第一侧相反的第二侧；第一类型半导体管芯，所述第一类型半导体管芯安置在所述衬底的所述第一侧上；第一原料，所述第一原料附接到所述第一侧并包封所述第一类型半导体管芯；以及第二原料，所述第二原料附接到所述第二侧，从而相对于所述第一原料中的所述第一类型半导体管芯产生应力。

在一些实施例中，本公开提供了一种半导体封装结构，其包含：衬底，所述衬底具有第一侧和与所述第一侧相反的第二侧；第一类型半导体管芯，所述第一类型半导体管芯安置在所述衬底的所述第一侧上；具有负热膨胀系数(CTE)的第一原料，所述第一原料附接到所述第一侧并包封所述第一类型半导体管芯；以及具有正CTE的第二原料，所述第二原料附接到所述第二侧。

在一些实施例中，本公开提供了一种用于制造半导体封装的方法，所述方法包含：提供衬底，所述衬底具有第一侧和与所述第一侧相反的第二侧；将第一类型半导体管芯安置在所述衬底的所述第一侧上；形成第一原料，所述第一原料附接到所述第一侧并包封所述第一类型半导体管芯；形成第二原料，所述第二原料附接到所述第二侧；以及调节所述第一原料和所述第二原料的温度，使得所述第二原料相对于所述第一原料中的所述第一类型半导体管芯产生应力。

附图说明

当与附图一起阅读时，可以根据以下详细描述容易地理解本公开的各方面。应当注意的是，各种特征可能未按比例绘制。实际上，为了讨论的清楚起见，可以任意增大或减小各种特征的尺寸。

图1展示了根据本公开的一些实施例的在模套中的半导体封装的横截面视图。

图2展示了根据本公开的一些实施例的从模套中移除的半导体封装的横截面视图。

图3A到图3E展示了根据本公开的一些实施例的在制造半导体封装的各个阶段中的中间产品的横截面视图。

图4A示出了根据本公开的一些实施例的在不同条件下施加到第一类型半导体管芯的应力的变化的示意图。

图4B示出了根据本公开的一些实施例的在不同条件下施加到第二类型半导体管芯的应力的变化的示意图。

图5展示了根据本公开的一些实施例的从模套中移除的半导体封装的横截面视图。

具体实施方式

贯穿附图和具体实施方式，使用相同的附图标记来指示相同或类似的组件。根据以下结合附图进行的详细描述将容易理解本公开的实施例。