[发明专利]一种采用电磁铁智能弹出耳机的TWS耳机充电盒及其实现方法

权利要求书

1.一种采用电磁铁智能弹出耳机的TWS耳机充电盒，包括下盖(2)，其特征在于：所述下盖(2)的内部底端固定有PCBA(4)，所述PCBA(4)的上方安装有下盖内壳(8)，所述下盖内壳(8)的靠下方两侧对称安装有若干个弹针(3)，两侧所述弹针(3)的上方均安装有电磁铁(5)，两个所述电磁铁(5)的上方均安装有耳机铁块(6)，两个所述耳机铁块(6)的上方均安装有耳机(7)，所述下盖内壳(8)上且位于两个耳机(7)的中间位置靠前方固定有下盖磁铁(9)，所述下盖内壳(8)上且位于两个耳机(7)的中间位置靠后方固定有霍尔开关(12)，所述下盖(2)的上方安装有上盖(1)，所述上盖(1)的后侧与下盖(2)的后侧之间通过转轴(13)进行铰接固定，所述上盖(1)的内部固定有上盖内壳(10)，所述上盖内壳(10)的靠后方安装有上盖磁铁(11)。

2.根据权利要求1所述的一种采用电磁铁智能弹出耳机的TWS耳机充电盒及，其特征在于：所述PCBA(4)包含主控芯片MCU、电源升压芯片和控制电路，其中，所述主控芯片MCU和电源升压芯片均与控制电路电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种采用电磁铁智能弹出耳机的TWS耳机充电盒，其特征在于：所述电磁铁(5)包括铁芯和导电绕组，其中，所述铁芯的外部缠绕与其功率相匹配的导电绕组。

4.根据权利要求1所述的一种采用电磁铁智能弹出耳机的TWS耳机充电盒，其特征在于：所述耳机(7)弹出后的高度范围为3MM至5MM。

5.根据权利要求1所述的一种采用电磁铁智能弹出耳机的TWS耳机充电盒，其特征在于：所述下盖内壳(8)和上盖内壳(10)上且对应耳机(7)的位置均开设有耳机容纳腔体。

6.根据权利要求1所述的一种采用电磁铁智能弹出耳机的TWS耳机充电盒，其特征在于：所述下盖内壳(8)上且对应下盖磁铁(9)和霍尔开关(12)的位置均开设有第一安装腔体，所述上盖内壳(10)上且对应上盖磁铁(11)的位置开设有第二安装腔体。

7.根据权利要求1-6任一项所述的一种采用电磁铁智能弹出耳机的TWS耳机充电盒的实现方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)打开：当通过转轴(13)打开上盖(1)时，霍尔开关(12)与上盖磁铁(11)通过霍尔开关(12)的微弱磁感应输出低电平给PCBA(4)上的MCU，MCU识别到霍尔开关(12)输出的低电平时，MCU给其一个IO口输出两秒时长的高电平使能信号，驱动升压电路工作，将电磁铁(5)的电压升至12V时，电磁铁(5)工作，电磁铁(5)通过磁性吸住耳机铁块(6)两秒，两秒之后，MCU的IO口输出低电平，升压电路不工作，12V电压无输出，电磁铁(5)不工作，磁吸消退，此时弹针(3)根据自身力度把耳机(7)弹起(3MM至5MM高度)，左边和右边的耳机(7)是同样的控制动作，不作重复叙述，这样可以方便取出耳机(7)；

(2)关闭：当通过转轴(13)合上上盖(1)时，通过上盖磁铁(11)和下盖磁铁(9)相吸把耳机(7)恢复原始状态，同时霍尔开关(12)与上盖磁铁(11)通过霍尔开关(12)的强磁感应输出高电平给PCBA(4)上的MCU，MCU识别到霍尔开关(12)输出的高电平时，电磁铁(5)不动作，保持当前状态。

8.根据权利要求7所述的一种采用电磁铁智能弹出耳机的TWS耳机充电盒，其特征在于：所述PCBA(4)包含主控芯片MCU、电源升压芯片和控制电路，其中，所述主控芯片MCU和电源升压芯片均与控制电路电性连接；所述电磁铁(5)包括铁芯和导电绕组，其中，所述铁芯的外部缠绕与其功率相匹配的导电绕组；所述耳机(7)弹出后的高度范围为3MM至5MM；所述下盖内壳(8)和上盖内壳(10)上且对应耳机(7)的位置均开设有耳机容纳腔体；所述下盖内壳(8)上且对应下盖磁铁(9)和霍尔开关(12)的位置均开设有第一安装腔体，所述上盖内壳(10)上且对应上盖磁铁(11)的位置开设有第二安装腔体。