[发明专利]集成电路版图重建方法、装置、电子设备和存储介质在审
| 申请号: | 202010146378.8 | 申请日: | 2020-03-05 |
| 公开(公告)号: | CN111445396A | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
| 发明(设计)人: | 王力纬;孙宸;侯波;雷登云;恩云飞 | 申请(专利权)人: | 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室)) |
| 主分类号: | G06T5/00 | 分类号: | G06T5/00;G06T3/40;G06T7/00 |
| 代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 熊文杰 |
| 地址: | 511300 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 集成电路 版图 重建 方法 装置 电子设备 存储 介质 | ||
1.一种集成电路版图重建方法,包括:
获取待重建集成电路版图的第一图像;
根据预设的纠偏规则对所述第一图像进行处理,以获取第二图像,所述纠偏规则用于校正所述第一图像的畸变;
根据预设的重建模型对所述第二图像进行处理,以获取携带设定分辨率的重建集成电路版图信息的第三图像。
2.根据权利要求1所述的集成电路版图重建方法,其特征在于,所述根据预设的纠偏规则对所述第一图像进行处理,以获取第二图像前,包括:
获取纠偏阵列的阵列设计版图;
根据所述阵列设计版图制备纠偏阵列样品;
获取所述纠偏阵列样品的纠偏图像;
获取所述阵列设计版图与所述纠偏图像之间的坐标映射关系,将所述坐标映射关系作为所述纠偏规则。
3.根据权利要求2所述的集成电路版图重建方法,其特征在于,所述阵列设计版图包括多个呈阵列式均匀排布的第一通孔,所述纠偏图像包括多个第二通孔,所述第二通孔与所述第一通孔一一对应,所述获取所述阵列设计版图与所述纠偏图像之间的坐标映射关系,包括:
获取每个所述第一通孔的特征点坐标,形成第一坐标集;
获取每个所述第二通孔的特征点坐标,形成第二坐标集;
根据所述第一坐标集和所述第二坐标集获取所述坐标映射关系。
4.根据权利要求3所述的集成电路版图重建方法,其特征在于,所述根据所述第一坐标集和所述第二坐标集获取所述坐标映射关系,包括:
根据所述第一坐标集和所述第二坐标集利用双线性插值法获取所述坐标映射关系。
5.根据权利要求3所述的集成电路版图重建方法,其特征在于,所述纠偏图像包括纠偏阵列样品在多个放大倍率下获取的图像,每个放大倍率下获取的图像包含相同数量的所述第二通孔;
获取所述阵列设计版图与所述纠偏图像之间的坐标映射关系,包括:
分别获取所述阵列设计版图与每个放大倍率下获取的图像之间的坐标映射关系;
所述根据预设的纠偏规则对所述第一图像进行处理,包括:
获取所述第一图像的放大倍率;
根据所述第一图像的放大倍率选择相应的所述坐标映射关系,并根据选择的所述坐标映射关系对所述第一图像进行处理。
6.根据权利要求1所述的集成电路版图重建方法,其特征在于,所述集成电路版图重建方法还包括:
根据所述待重建集成电路版图的原始版图图像和所述第三图像,获取版图重建的质量信息;
当所述质量信息不满足预设的质量评价规则时,根据所述质量信息更新所述重建模型。
7.根据权利要求6所述的集成电路版图重建方法,其特征在于,所述质量信息包括峰值信噪比和/或结构相似度。
8.一种集成电路版图重建装置,其特征在于,包括:
芯片图像获取模块,用于获取待重建集成电路版图的第一图像;
纠偏模块,用于根据预设的纠偏规则对所述第一图像进行处理,以获取第二图像,所述纠偏规则用于校正所述第一图像的畸变;
重建模块,用于根据预设的重建模型对所述第二图像进行处理,以获取携带设定分辨率的重建集成电路版图信息的第三图像。
9.一种电子设备,包括存储器及处理器,所述存储器中储存有计算机程序,所述计算机程序被所述处理器执行时,使得所述处理器执行如权利要求1至7中任一项所述的重建方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的方法的步骤。
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