[发明专利]触控板及其制备方法和电子设备

权利要求书

1.一种触控板的制备方法，其特征在于，包括：

提供透明导电膜，其中，所述透明导电膜包括依次层叠设置的纳米银丝层、绝缘层和导电金属层；

根据电极和走线的图案对所述导电金属层进行蚀刻，以形成走线区的信号线；

根据电极图案对形成信号线的透明导电膜进行蚀刻，去除非电极处的绝缘层，以及去除非电极处的纳米银丝层，以在可视区形成电极；

蚀刻掉所述可视区电极处的导电金属层。

2.根据权利要求1所述的触控板的制备方法，其特征在于，根据电极图案对形成信号线的透明导电膜进行蚀刻，包括：

在形成信号线的透明导电膜上形成对应所述电极图案的电极掩膜；

将形成所述电极掩膜的所述透明导电膜浸入碱性蚀刻液中，以对所述透明导电膜进行蚀刻。

3.一种触控板，其特征在于，包括透明导电膜，所述透明导电膜包括基材，所述基材两侧分别依次层叠设置有纳米银丝层、绝缘层和导电金属层，其中，所述透明导电膜上设置有电极，所述电极采用权利要求1或2所述的制备方法制备而成。

4.根据权利要求3所述的触控板，其特征在于，所述绝缘层包括可溶性树脂。

5.根据权利要求4所述的触控板，其特征在于，所述可溶性树脂包括热固性树脂、热塑性树脂和紫外光固化树脂中的一种或多种组合。

6.根据权利要求3所述的触控板，其特征在于，所述导电金属层包括铜层或镍层或铝层。

7.根据权利要求3所述的触控板，其特征在于，在所述基材与所述纳米银丝层之间还设置有硬化层。

8.根据权利要求3所述的触控板，其特征在于，所述绝缘层的光透过率高于99％，所述绝缘层的雾度低于0.5％，所述绝缘层的厚度范围在0.01μm-20μm之间。

9.根据权利要求3所述的触控板，其特征在于，所述绝缘层的厚度范围在40nm-150nm之间。

10.一种电子设备，其特征在于，包括处理单元和权利要求3-9任一项所述的触控板，所述触控板的信号线与所述处理单元相连。