[发明专利]表面划痕修复的方法和设备

权利要求书

1.一种手机强化玻璃屏表面划痕修复的方法，所述方法包括：

(1) 在无需抛光液存在的条件下，使用包含磨粒的磨盘对基材表面进行抛光处理，其中，所述抛光处理在以下条件下进行，并通过降低磨盘与基材表面之间的接触压力来控制基材表面温度小于40℃：(a) 磨盘与基材表面接触压力为0.8-4N，(b)磨盘转速为3000-4000转/分钟，(c)粗抛时间为1-3分钟，以及(d)同一位置上磨盘的磨削次数为3-10次；

(2) 在无需抛光液存在的条件下，使用包含磨粒的磨盘对步骤(1)之后的基材表面进行镜光处理，其中，所述镜光处理在以下条件下进行，并通过降低磨盘与基材表面之间的接触压力来控制基材表面温度小于25℃：(a) 磨盘与基材接触压力为0.4-2N，(b)磨盘转速为1000-2000转/分钟，(c)镜光时间为1-3分钟，以及(d)同一位置上磨盘的磨削次数为1-5次。

2.如权利要求1所述的方法，其中，步骤(1)中所述磨粒材质选自碳化硅ABRALON J3500、碳化硅ABRALON J3 600或它们的组合。

3.如权利要求1所述的方法，其中，步骤(2)中所述磨粒材质包括氧化铈568XA。

4.如权利要求1所述的方法，其中，步骤(1)中，所述磨粒的粒度为18-40微米；和步骤(2)中，所述磨粒的结构是金字塔型。

5.如权利要求1所述的方法，其中，在经过步骤(1)和步骤(2)之后，如果仍存在表面划痕，则再重复步骤(1)和步骤(2)，前提是减少步骤(1)和步骤(2)在同一位置上磨削次数。

6.如权利要求1所述的方法，其中，所述包含磨粒的磨盘以正向-反向对称的方式进行抛光处理或镜光处理。

7.一种执行权利要求1-6任一项所述方法的设备，所述设备包括：

(a) 用于测量包含磨粒的磨盘与玻璃接触压力的压力测量装置；

(b) 用于压力增减的精准控制装置；

(c) 磨盘转速的控制装置；

(d) 表面温度测量装置；

(e) 表面温度的精准控制装置；

(f) 磨盘路径的精准控制装置；

(g) 磨盘与玻璃表面之间接触点或接触面一致性的精准控制装置。

8.如权利要求7所述的设备，其中，基于压力测量装置测得的压力，所述用于压力增减的精准控制装置将步骤(1)所述抛光处理的压力控制在0.8-4N；以及将步骤(2)所述镜光处理的压力控制在0.4-2N。

9.如权利要求7所述的设备，其中，基于温度测量装置测得的温度，所述表面温度的精准控制装置将步骤(1)所述抛光处理的基材表面的温度控制在小于40℃；以及将步骤(2)所述镜光处理的基材表面的温度控制在小于25℃。