[发明专利]一种精密密封件的锻造工艺

权利要求书

1.一种精密密封件的锻造工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1，下料，将原材料切割成直径不小于密封件直径的原材料段；

S2，预热，将原材料段放入温度为580～600℃的恒温环境中，保持3h；

S3，加热，将预热后的原材料段加热至1100～1220℃，并保温3h；

S4，墩粗，将预热后的原材料段以锻压的方式墩粗，然后自然冷却后获得坯料；

S5，裁切，将坯料裁切成与密封件直径相匹配的板坯；

S6，冲孔，在板坯的中部冲压出与密封件中部最小直径相匹配的通孔；

S7，切面，在板坯的通孔顶端环绕开设出锥形切面，即得到密封件坯料；

S8，热处理，将密封件坯料加热至700～750℃并保温2～3h，然后温度降至300～320℃并保温2～3h，之后再加热至670～690℃并保温16～18h，最后自然冷却后出炉；

S9，打磨抛光，对密封坯料的外侧进行打磨、抛光，即制得密封件成品。

2.根据权利要求1所述的精密密封件的锻造工艺，其特征在于：所述步骤S2、S3及S8中均选用电阻炉加热。

3.根据权利要求1所述的精密密封件的锻造工艺，其特征在于：所述步骤S3中对预热后的原材料段采用电墩机进行墩粗。

4.根据权利要求1所述的精密密封件的锻造工艺，其特征在于：所述步骤S4中的墩粗比不小于1.3。

5.根据权利要求1所述的精密密封件的锻造工艺，其特征在于：所述步骤S5中采用离子束切割设备对坯料进行裁切。