[发明专利]由闪存单元构成的EEPROM仿真器中的损耗均衡在审

专利信息
申请号: 202010106388.9 申请日: 2020-02-21
公开(公告)号: CN113299333A 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 林光明;钱晓州;皮小燕;V·蒂瓦里;P·丁 申请(专利权)人: 硅存储技术股份有限公司
主分类号: G11C16/34 分类号: G11C16/34
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 陈斌
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 闪存 单元 构成 eeprom 仿真器 中的 损耗 均衡
【权利要求书】:

1.一种具有损耗均衡的EEPROM仿真系统,包括:

EEPROM仿真阵列,其包括非易失性存储器单元阵列;和

损耗均衡模块,其耦合到所述非易失性存储器单元阵列,并被配置为:

接收编程命令、写入数据和逻辑地址;

基于所述逻辑地址和索引位读取当前字,其中所述当前字位于所述非易失性存储器单元阵列中的非易失性存储器单元的物理字的扇区中,字的所述扇区对应于所述逻辑地址,并且包括第一物理字、最后物理字以及所述第一物理字和所述最后物理字之间的一个或多个物理字;

当所述写入数据对于所述当前字中为“1”的位不包含“0”时,跳过所述编程操作;

当所述写入数据对于所述当前字中为“1”的位包含“0”,并且所述当前字是所述扇区中的所述最后物理字时,将所述写入数据编程到所述当前字中;以及

当所述写入数据对于所述当前字中为“1”的位包含“0”,并且所述当前字不是所述扇区中的所述最后物理字时,将所述写入数据编程到所述下一个字中。

2.根据权利要求1所述的系统,其中所述索引位是索引字中的位。

3.根据权利要求2所述的系统,其中所述索引字包括一组位,其中所述索引字中的每个位对应于所述阵列中的物理字。

4.根据权利要求3所述的系统,其中所述索引字中的每一位指示所述阵列中的对应物理字是否被使用。

5.根据权利要求1所述的系统,其中所述扇区包括所述非易失性存储器单元阵列中的两行非易失性存储器单元。

6.根据权利要求1所述的系统,其中每个所述非易失性存储器单元包括位线端子、源极线端子、字线端子和浮栅。

7.根据权利要求6所述的系统,其中每个所述非易失性存储器单元还包括控制栅。

8.根据权利要求7所述的系统,其中每个所述非易失性存储器单元还包括擦除栅。

9.一种具有损耗均衡的EEPROM仿真系统,包括:

EEPROM仿真阵列,其包括非易失性存储器单元阵列;和

损耗均衡模块,其耦合到所述非易失性存储器单元阵列,并被配置为:

接收擦除命令和逻辑地址,所述逻辑地址对应于所述非易失性存储器单元阵列中的非易失性存储器单元的物理字的扇区,所述扇区包括第一物理字、最后物理字以及所述第一物理字和所述最后物理字之间的一个或多个物理字;

当由索引位标识的当前字是所述扇区中的所述最后物理字时,擦除所述扇区;以及

当所述当前字不是所述扇区中的所述最后物理字时,改变下一个索引位。

10.根据权利要求9所述的系统,其中所述索引位是索引字中的位。

11.根据权利要求10所述的系统,其中所述索引字包括一组位,其中所述索引字中的每个位对应于所述阵列中的物理字。

12.根据权利要求11所述的系统,其中所述索引字中的每一位指示所述阵列中的对应物理字是否被使用。

13.根据权利要求12所述的系统,其中改变所述索引字中的下一位的步骤包括针对对应于所述下一个字的位位置将“0”编程到所述索引字中。

14.根据权利要求9所述的系统,其中所述扇区包括所述非易失性存储器单元阵列中的两行非易失性存储器单元。

15.根据权利要求9所述的系统,其中每个所述非易失性存储器单元包括位线端子、源极线端子、字线端子和浮栅。

16.根据权利要求15所述的系统,其中每个所述非易失性存储器单元还包括控制栅。

17.根据权利要求16所述的系统,其中每个所述非易失性存储器单元还包括擦除栅。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于硅存储技术股份有限公司,未经硅存储技术股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010106388.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top