[发明专利]计算机控制光学面形误差收敛加工方法、装置及介质

权利要求书

1.一种计算机控制光学面形误差收敛加工方法，其特征在于，包括：

根据待加工光学表面的面形误差分布确定全口径加工轨迹、第一磨盘尺寸及相应的第一去除函数，并计算得到第一加工轨迹和第一驻留时间；

发送利用所述第一磨盘基于所述第一加工轨迹对所述待加工光学表面的镜面内部安全区域进行所述第一驻留时间的光学加工的指令，以得到初加工光学表面；

若所述初加工光学表面的面形精度不符合预设精度要求，则基于所述初加工光学表面的面形误差分布确定第二磨盘尺寸及相应的第二去除函数，并计算得到第二加工轨迹和第二驻留时间；所述第二磨盘尺寸小于所述第一磨盘尺寸；

发送利用所述第二磨盘基于所述第二加工轨迹对所述待加工光学表面的镜面边缘安全区域进行所述第二驻留时间的光学加工的指令；

其中，所述全口径加工轨迹包括镜面区域和镜外区域，所述镜外区域的面积不小于所述第一去除函数尺寸值的一半；所述第一加工轨迹用于实际加工所述镜面内部安全区域的轨迹，所述第一驻留时间为利用驻留时间卷积模型并基于实际加工轨迹计算得到；所述第二加工轨迹用于加工所述镜面边缘安全区域的轨迹；

所述计算得到第二加工轨迹和第二驻留时间包括：

基于所述初加工光学表面的面形误差分布确定使所述第二磨盘在所述边缘安全区域进行光学加工不翻盘的第二加工轨迹；利用虚拟加工仿真模型计算所述边缘安全区域的第二驻留时间；

所述计算得到第二加工轨迹和第二驻留时间包括：

基于所述初加工光学表面的面形误差分布和所述第一磨盘尺寸确定对所述镜面边缘安全区域进行光学加工的初始加工轨迹；所述初始加工轨迹包括镜面内部轨迹和镜面外部轨迹，且所述镜面外部轨迹的尺寸不小于所述第二磨盘尺寸；基于所述初始加工轨迹和所述第二去除函数，利用所述驻留时间卷积模型计算得到第二初始驻留时间；裁剪所述初始加工轨迹，得到用于加工所述镜面边缘安全区域的第二加工轨迹；根据所述第二加工轨迹裁剪所述第二初始驻留时间，得到加工所述镜面边缘安全区域的第二驻留时间；

所述计算得到第一加工轨迹和第一驻留时间包括：

基于所述全口径加工轨迹和所述第一去除函数，利用所述驻留时间卷积模型计算得到第一初始驻留时间；裁剪所述全口径加工轨迹，得到用于加工所述镜面内部安全区域的第一加工轨迹；根据所述第一加工轨迹裁剪所述第一初始驻留时间，得到加工所述镜面内部安全区域的第一驻留时间。

2.根据权利要求1所述的计算机控制光学面形误差收敛加工方法，其特征在于，所述发送利用所述第二磨盘基于所述第二加工轨迹对所述待加工光学表面的镜面边缘安全区域进行所述第二驻留时间的光学加工的指令之后，还包括：

若加工后的光学表面的面形精度不符合预设精度要求，判断影响面形精度的加工区域为所述镜面内部安全区域还是所述镜面边缘安全区域；

若为所述镜面内部安全区域，则重复利用所述第一磨盘对所述待加工光学表面进行光学加工直至加工后的光学表面符合面形精度要求；

若为所述镜面边缘安全区域，则重复利用所述第二磨盘对所述待加工光学表面进行光学加工直至加工后的光学表面符合面形精度要求；

若无法判定所述镜面边缘安全区域还是所述镜面内部安全区域，则重复利用所述第一磨盘和所述第二磨盘交替对所述待加工光学表面进行光学加工直至加工后的光学表面符合面形精度要求。

3.根据权利要求2所述的计算机控制光学面形误差收敛加工方法，其特征在于，所述发送利用所述第一磨盘基于所述第一加工轨迹对所述待加工光学表面的镜面内部安全区域进行所述第一驻留时间的光学加工的指令，以得到初加工光学表面之后，还包括：

若所述待加工光学表面的镜面内部区域面形低频及中频误差收敛不符合预设收敛要求，重复利用所述第一磨盘对所述待加工光学表面进行光学加工直至符合收敛要求，得到所述初加工光学表面。