[发明专利]封装基板及其形成方法、封装结构及其形成方法

说明书

本发明涉及一种封装基板及其形成方法以及一种封装结构及其形成方法，所述封装基板包括：基板，具有相对的第一表面和第二表面；至少一个排气孔，贯穿所述基板的第一表面和第二表面，所述排气孔至少包括一长条状孔洞。所述封装基板有利于提高注塑过程的塑封料的填充效果，提高形成的封装结构的可靠性。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种封装基板及其形成方法，一种封装结构及其形成方法。

背景技术

芯片在封装完成后，需要通过注塑将封装完成后的芯片进行包裹，从而对芯片进行保护。

对于通过倒装工艺(Flip chip)封装的芯片，芯片与基板之间通过焊球与基板上的电路连接。塑封过程，需要将塑封料包裹整个芯片，填充满芯片与基板之间的间隙。由于芯片与基板之间直接通过焊球或其他焊接凸点连接，间隙较小，连接点之间间隔距离也较小，因此，塑封料在填充时空气不易排出，容易出现封装结构不可靠的问题。

现有技术中，为了便于在注塑过程中有利于气体的排出，会在封装基板上设置气孔，从而在注塑过程中，随着塑封料的填充，气体自基板上的气孔排出，从而提高塑封料流体的填充效果，降低未填充气孔与冲丝等现象。然而，现有的芯片通常以非正方形尺寸设计,而单一排气孔在芯片短边方向上易于达到预期效果,然而在芯片的长边方向上，往往很难达到预期效果，依旧会存在较多气孔，塑封料填充效果较差，影响产品的可靠性。

如何进一步提高注塑过程中塑封料的填充效果，是目前亟待解决的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种封装基板及其形成方法、封装结构及其形成方法，提高封装注塑过程中，塑封料的填充效果。

为了解决上述问题，本发明提供了一种封装基板，包括：基板，具有相对的第一表面和第二表面；至少一个排气孔，贯穿所述基板的第一表面和第二表面，所述排气孔至少包括一长条状孔洞。

可选的，所述排气孔包括两个以上交叉连通的所述长条状孔洞。

可选的，包括两个以上所述排气孔，在所述封装基板的长度方向上均匀分布。

可选的，所述排气孔关于所述封装基板的对称轴对称。

可选的，所述排气孔的平行于基板表面的横截面边缘为平滑线条。

可选的，所述长条状孔洞由若干连续圆孔相连而成。

可选的，所述排气孔内壁具有一钝化表面。

可选的，所述长条状孔洞的宽长比范围为1:1.3～1:15。

可选的，还包括：至少一个圆形孔洞，分布于所述基板的中轴线上。

为了解决上述问题，本发明的具体实施方式还提供一种封装基板的形成方法，包括：提供基板，所述基板具有第一表面和第二表面；形成至少一个排气孔，所述排气孔贯穿所述基板的第一表面和第二表面，所述排气孔至少包括一长条状孔洞。

可选的，所述排气孔包括两个以上交叉连通的所述长条状孔洞。

可选的，包括两个以上所述排气孔，在所述封装基板的长度方向上均匀分布。

可选的，所述排气孔关于所述封装基板的对称轴对称。

可选的，使得所述排气孔的平行于基板表面的横截面边缘为平滑线条。

可选的，所述长条状孔洞的形成方法包括：形成贯穿所述基板的若干连续圆孔，且所述若干连续圆孔相互连通构成所述长条状孔洞。

可选的，还包括：对所述排气孔的内壁表面进行钝化处理。

可选的，所述长条状孔洞的宽长比范围为1:1.3～1:15。