[发明专利]封装基板及其形成方法、封装结构及其形成方法

权利要求书

1.一种封装基板，其特征在于，包括：

基板，具有相对的第一表面和第二表面；

至少一个排气孔，贯穿所述基板的第一表面和第二表面，所述排气孔至少包括一长条状孔洞。

2.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述排气孔包括至少两个以上交叉连通的所述长条状孔洞。

3.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，包括两个以上所述排气孔，在所述封装基板的长度方向上均匀分布。

4.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述排气孔关于所述封装基板的对称轴对称。

5.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述排气孔的平行于基板表面的横截面边缘为平滑线条。

6.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述长条状孔洞由若干连续圆孔相连而成。

7.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述排气孔内壁具有一钝化表面。

8.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述长条状孔洞的宽长比范围为1:1.3～1:15。

9.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，还包括：至少一个圆形孔洞，分布于所述基板的中轴线上。

10.一种封装基板的形成方法，其特征在于，包括：

提供基板，所述基板具有第一表面和第二表面；

形成至少一个排气孔，所述排气孔贯穿所述基板的第一表面和第二表面，所述排气孔至少包括一长条状孔洞。

11.根据权利要求10所述的封装基板的形成方法，其特征在于，所述排气孔包括两个以上交叉连通的所述长条状孔洞。

12.根据权利要求10所述的封装基板的形成方法，其特征在于，包括两个以上所述排气孔，在所述封装基板的长度方向上均匀分布。

13.根据权利要求10所述的封装基板的形成方法，其特征在于，所述排气孔关于所述封装基板的对称轴对称。

14.根据权利要求10所述的封装基板的形成方法，其特征在于，使得所述排气孔的平行于基板表面的横截面边缘为平滑线条。

15.根据权利要求10所述的封装基板的形成方法，其特征在于，所述长条状孔洞的形成方法包括：形成贯穿所述基板的若干连续圆孔，且所述若干连续圆孔相互连通构成所述长条状孔洞。

16.根据权利要求10或15所述的封装基板的形成方法，其特征在于，还包括：

对所述排气孔的内壁表面进行钝化处理。

17.根据权利要求10所述的封装基板的形成方法，其特征在于，所述长条状孔洞的宽长比范围为1:1.3～1:15。

18.根据权利要求10所述的封装基板的形成方法，其特征在于，还包括：形成至少一个圆形孔洞，所述圆形孔洞分布于所述基板的中轴线上。

19.一种封装结构，其特征在于，包括：

如权利要求1至9中任一项所述的封装基板；

芯片，所述芯片通过焊接凸点倒装固定于所述基板的第一表面上，通过所述焊接凸点与所述基板之间形成电连接，所述排气孔位于所述芯片在所述基板上的投影内；

塑封料，包裹所述芯片，并填充满所述芯片与所述基板的第一表面之间的间隙以及所述排气孔。

20.一种封装结构的形成方法，其特征在于，包括：

提供如权利要求1至9中任一项所述的封装基板；

通过倒装工艺，将芯片通过焊接凸点倒装固定于所述基板的第一表面上，所述焊接凸点与所述基板之间形成电连接，所述基板内的排气孔位于所述芯片在所述基板上的投影内；

对倒装于所述基板上的芯片进行注塑处理，将塑封料包裹所述芯片，并填充满所述芯片与基板第一表面之间的间隙以及所述排气孔。