[发明专利]一种针对激光固结导电浆料的变工艺缺陷控制方法

权利要求书

1.一种针对激光固结导电浆料的变工艺缺陷控制方法，其特征在于，依据电路的烧结特性对基体上用于成形电路的导电浆料采用变工艺的方式进行分阶段固结，其中：

第一固结阶段使用低能量密度激光束固结一次或多次成形电路，在电路表面形成致密金属层前进入第二固结阶段；

第二固结阶段使用高能量密度激光束固结一次或多次经过第一固结阶段处理的电路;

所述低能量密度激光束的功率取值为1W～1.5W，所述高能量密度激光束的功率取值为1.5W～2.5W,且低能量密度激光束的功率要低于高能量密度激光束的功率。

2.根据权利要求1所述的一种针对激光固结导电浆料的变工艺缺陷控制方法，其特征在于，包括确定最优固结参数的测试阶段；

所述测试阶段中，以变化的低能量密度激光固结次数搭配固定的高能量密度激光固结次数，进行多次测试，以导电性能为指标确定最优的固结方式。

3.根据权利要求1所述的一种针对激光固结导电浆料的变工艺缺陷控制方法，其特征在于，所述导电浆料为导电银浆，所述致密金属层是指电路表面形成的Ag元素含量高于76％的分层结构。

4.根据权利要求3所述的一种针对激光固结导电浆料的变工艺缺陷控制方法，其特征在于，用于成形电路的导电银浆粘度为110000mPa·s，主要成分包含Ag、C、O、Si，其中Ag颗粒在银浆中的质量分数为50～75％，粒径为500nm～1.5μm。

5.根据权利要求4所述的一种针对激光固结导电浆料的变工艺缺陷控制方法，其特征在于，固化前，沉积在基体上的成形电路线宽为800μm，线高为246μm，横截面积为127000μm²。

6.根据权利要求3所述的一种针对激光固结导电浆料的变工艺缺陷控制方法，其特征在于，在第一固结阶段，通过EDS能谱仪检测电路表面Ag元素的含量，判断其致密程度。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的一种针对激光固结导电浆料的变工艺缺陷控制方法，其特征在于，所述第一固结阶段、第二固结阶段采用 808nm的连续波二极管激光器进行固结，其激光束聚焦物镜的焦距为10mm，聚焦后激光束的光斑直径为180μm。