[发明专利]一种溶胶-凝胶法制备大晶粒CZTS吸收层的方法在审
| 申请号: | 202010101827.7 | 申请日: | 2020-02-19 |
| 公开(公告)号: | CN111293182A | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
| 发明(设计)人: | 郝瑞亭;李晓明;郭杰;顾康;王云鹏;方水柳;刘慧敏;刘斌;王璐;孙帅辉 | 申请(专利权)人: | 云南师范大学 |
| 主分类号: | H01L31/032 | 分类号: | H01L31/032;H01L31/0392;H01L31/0445;H01L31/18 |
| 代理公司: | 南京苏创专利代理事务所(普通合伙) 32273 | 代理人: | 高丽 |
| 地址: | 650500 云*** | 国省代码: | 云南;53 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 溶胶 凝胶 法制 晶粒 czts 吸收 方法 | ||
1.一种溶胶-凝胶法制备大晶粒CZTS吸收层的方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)在洁净的钠钙玻璃衬底上制备双层结构的Mo背电极;
(2)配制前驱体溶液;
(3)以所述前驱体溶液采用旋涂法在Mo背电极上制备第一前驱体薄膜;
(4)用硫粉作为硫源,将步骤(3)所得样品在N2环境下进行硫化处理,得到第一吸收层薄膜;
(5)再次采用旋涂法在步骤(4)所得第一吸收层薄膜制备第二前驱体薄膜;
(6)用硫粉作为硫源,将步骤(5)所得样品在N2环境下进行退火处理,得到所述的大晶粒CZTS吸收层。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(1)中,双层结构的Mo背电极包括高阻层和低阻层Mo薄膜,采用直流溅射法制备,其具体步骤如下:在洁净的钠钙玻璃衬底上溅射高阻层Mo薄膜,溅射功率为200W,工作气压为1.2Pa,溅射时间为15min;接着溅射低阻层Mo薄膜,溅射功率为200W,工作气压为0.3Pa,溅射时间为100min。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(2)中,以Cu(CO2CH3)2·H2O,C4H6O4Zn·2H2O,SnCl2·2H2O,CH4N2S作为溶质,以N,N-二甲基甲酰胺作为溶剂,配制所述前驱体溶液,其中,Cu/(Zn+Sn)=0.7,Zn/Sn=1.2,S/金属元素 =2.0,比值为摩尔比,金属元素的总浓度为1.2mol/L。
4.如权利要求1或3所述的方法,其特征在于,步骤(2)中,前驱体溶液制备过程如下:先将Cu(CO2CH3)2·H2O、 C4H6O4Zn·2H2O和SnCl2·2H2O放入容器中,再加入N,N-二甲基甲酰胺作为溶剂,置于50℃水浴锅中搅拌15min,然后加入CH4N2S,在50℃水浴锅中继续搅拌50min,制得所述前驱体溶液。
5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(2)中,对所述前驱体溶液进行离心,离心机转速为8000rad/min,离心时间为5min。
6.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(3)和步骤(5)中,旋涂次数为5次。
7.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(3)和步骤(5)中,旋涂法的过程如下:涂覆前驱体溶液后,置于300℃下预加热5min,室温冷却2min。
8.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(3)和步骤(5)中,旋涂法的过程如下:使用一次性针筒吸取前驱体溶液,滴在Mo背电极上,使其完全覆盖表面,启动匀胶机,转速为3000rad/min,时间为20s,涂覆前驱体溶液后,置于300℃下预加热5min,室温冷却2min。
9.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(4)和步骤(6)中,退火处理的过程如下:将样品置于石墨舟中,加入过量的硫粉,然后将石墨舟置于硫化炉中,通入高纯N2,设定硫化炉升温曲线为45分钟内从室温线性变化至650℃,并保温35~40分钟,然后自然冷却至室温。
10.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(4)和步骤(6)中,退火处理的过程如下:将样品置于石墨舟中,按照每片样品0.25g的比例加入硫粉,然后将石墨舟置于硫化炉中,通入高纯N2,设定硫化炉升温曲线为45分钟内从室温线性变化至650℃,并保温35~40分钟,然后自然冷却至室温,在加温前,保持N2流量为1250sccm通气10min,排净硫化炉管道内的空气,然后保持N2流量为30sccm,启动加温程序。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





