[发明专利]具有改善的散热的电子模块及其制造

权利要求书

1.一种电子模块(10)，包括：

-半导体封装(1)，包括管芯焊盘(1.1)、半导体管芯(1.2)和包封体(1.3)，其中，所述包封体(1.3)包括第一主面和与所述第一主面相对的第二主面，所述管芯焊盘(1.1)包括第一主面和与所述第一主面相对的第二主面，并且所述半导体管芯(1.2)设置在所述管芯焊盘(1.1)的所述第二主面上；

-绝缘层(2)，设置在所述包封体(1.3)的第一主面的至少一部分上和所述管芯焊盘(1.1)的第一主面上，其中，所述绝缘层(2)是电绝缘且导热的；以及

-散热器(3)，设置在所述绝缘层(2)上或所述绝缘层(2)中，其中，所述散热器(3)的主面暴露于外部。

2.根据权利要求1所述的电子模块(10)，其中

所述绝缘层(2)包括树脂基质材料、热固性材料、环氧树脂、硅树脂、热粘合剂、热塑料或热界面材料(TIM)中的一种或多种。

3.根据权利要求1或2所述的电子模块(10)，其中

所述绝缘层(2)包括填充有填充材料的树脂基质材料或主体材料，所述填充材料被配置为提高所述主体材料的热导率。

4.根据权利要求3所述的电子模块(10)，其中

所述填充材料包括SiO、AlO、AlN或BN中的一种或多种的颗粒。

5.根据前述权利要求中的任一项所述的电子模块(10)，其中

所述散热器(3)包括金属、陶瓷或热界面材料板中的一种或多种。

6.根据前述权利要求中的任一项所述的电子模块(10)，其中

所述散热器(3)形成为板状。

7.根据权利要求6所述的电子模块(10)，其中

所述板状散热器(3)的厚度在从100μm至5mm的范围内。

8.根据权利要求1至5中的任一项所述的电子模块(10)，其中

所述散热器(3)由箔形成。

9.根据权利要求8所述的电子模块(10)，其中

所述箔的厚度在从5μm至100μm的范围内。

10.根据前述权利要求中任一项所述的电子模块(10)，其中

所述散热器(3)仅由一种均质材料形成。

11.根据权利要求1至7中任一项所述的电子模块(10)，其中

所述散热器(3)由包括两种或更多种材料的复合物形成。

12.根据权利要求11所述的电子模块(10)，其中

所述散热器(3)包括基体和设置在所述基体上的层。

13.根据前述权利要求中任一项所述的电子模块(10)，其中

所述管芯焊盘(1.1)是引线框架的部分。

14.根据前述权利要求中任一项所述的电子模块(10)，包括

一个或多个其他管芯焊盘和一个或多个其他半导体管芯，所述一个或多个其他半导体管芯中的每个半导体管芯设置在所述一个或多个其他管芯焊盘中的一个上。