[发明专利]基于计算机实现电子控制单元硬件仿真的系统有效
| 申请号: | 202010096217.2 | 申请日: | 2020-02-17 |
| 公开(公告)号: | CN111338753B | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
| 发明(设计)人: | 曹晨光;刘金花;侯斐;朱鸣岐;段利泉;程杨 | 申请(专利权)人: | 东风电子科技股份有限公司 |
| 主分类号: | G06F9/455 | 分类号: | G06F9/455 |
| 代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 王洁 |
| 地址: | 201114 上海市闵行*** | 国省代码: | 上海;31 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 基于 计算机 实现 电子 控制 单元 硬件 仿真 系统 | ||
本发明涉及一种基于计算机实现电子控制单元硬件仿真的系统,包括BSP仿真模块,用于提供与真实BSP相同的接口;BSP配置模块,与所述的BSP仿真模块相连接,用于根据项目需求对BSP接口进行编辑;硬件仿真模块,与所述的BSP仿真模块相连接,用于模拟仿真电子控制单元硬件;硬件仿真配置模块,与所述的硬件仿真模块相连接,用于根据电子控制电路的组成选择对应的控件组装为虚拟电子控制单元。采用了本发明的基于计算机实现电子控制单元硬件仿真的系统,在不依赖真实硬件的情况下,随时进行计算机仿真验证上层软件功能。只需将BSP仿真模块替换为真实软件模块,利用交叉编译器编译链接后即可作为完整软件运行在真实硬件上,如此大大提升了开发效率。
技术领域
本发明涉及计算机技术领域,尤其涉及仿真开发领域,具体是指一种基于计算机实现电子控制单元硬件仿真的系统。
背景技术
为测试和验证目的,在嵌入式软件开发时往往需要硬件在环(Hardware-in-the-Loop,HIL)台架验证软件的功能和性能。然而对于一些电子控制单元,如仪表、BCM、娱乐终端、网关等,其功能开发并不总是一直需要HIL台架。纯PC仿真软件或只仿真电路的物理性能,或仿真特定的客观物理系统,并不针对电子控制单元的客户订制的需求。
发明内容
本发明的目的是克服了上述现有技术的缺点,提供了一种满足效率高、操作简便、适用范围较为广泛的基于计算机实现电子控制单元硬件仿真的系统。
为了实现上述目的,本发明的基于计算机实现电子控制单元硬件仿真的系统如下:
该基于计算机实现电子控制单元硬件仿真的系统,其主要特点是,所述的系统包括:
BSP仿真模块,用于提供与真实BSP相同的接口;
BSP配置模块,与所述的BSP仿真模块相连接,用于根据项目需求对BSP接口进行编辑;
硬件仿真模块,与所述的BSP仿真模块相连接,用于模拟仿真电子控制单元硬件;
硬件仿真配置模块,与所述的硬件仿真模块相连接,用于根据电子控制电路的组成选择对应的控件组装为虚拟电子控制单元。
较佳地,所述的硬件仿真模块包括显示层、解析层和套接字通信层,所述的解析层与显示层相连接,所述的套接字通信层与解析层相连接。
较佳地,所述的硬件仿真模块将电子控制单元的外部设备仿真为各种控件,并根据电子控制单元硬件增减控件和配置参数。
较佳地,所述的BSP仿真模块提供的接口数据包含定时器访问数据、非易失性随机访问存储器读写数据、输入/输出模拟量、输入/输出离散量和频率采集数据。
较佳地,所述的硬件仿真模块的模拟元件包括非易失性随机访问存储器、步进电机、液晶显示屏和LED指示灯。
较佳地,所述的BSP仿真模块和硬件仿真模块通过套接字进行通信。
较佳地,所述的BSP仿真模块通过套接字接口利用JSON协议将BSP接口的调用数据发送至硬件仿真模块。
采用了本发明的基于计算机实现电子控制单元硬件仿真的系统,在不依赖真实硬件的情况下,随时进行计算机仿真验证上层软件功能。只需将BSP仿真模块替换为真实软件模块,利用交叉编译器编译链接后即可作为完整软件运行在真实硬件上,如此大大提升了开发效率。
附图说明
图1为本发明的基于计算机实现电子控制单元硬件仿真的系统的结构图。
图2为本发明的基于计算机实现电子控制单元硬件仿真的系统的硬件仿真模块实施例的结构图。
图3为本发明的基于计算机实现电子控制单元硬件仿真的系统的硬件配置模块实施例的结构图。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东风电子科技股份有限公司,未经东风电子科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010096217.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





