[发明专利]一种多层印刷线路板的制作方法

权利要求书

1.一种多层印刷线路板的制作方法，其特征在于：所述制作方法包括以下步骤：

S1、内层板处理，其中包括化学清洗处理、光刻胶处理、曝光和显影处理、蚀刻处理、去膜处理与叠板处理；

S2、线路板冲孔处理；

S3、外层板处理，其中包括预处理、电镀处理、涂光刻胶处理与曝光和显影处理；

S4、线路板电镀处理，其中包括二次镀铜处理、镀锡处理、去膜处理与蚀刻处理；

S5、线路板阻焊处理，其中包括预处理、印刷处理、硬化处理、曝光和显影处理与印阻焊处理；

S6、线路板表面处理；

S7、线路板产品检验。

2.根据权利要求1所述的一种多层印刷线路板的制作方法，其特征在于：所述步骤1中具体内容如下：

S11.化学清洗处理

准备基板与内铜箔层，然后通过清洗除去基板表面的氧化层、油污、灰尘、指印以及其他的污物，并使内铜箔层表面达到一定的粗化层度，最后将基板的上下表面均附上内铜箔层形成内层板；

S12.光刻胶处理

首先在内层板上下表面的内铜箔层均贴上干膜，然后在加热加压的条件下将干膜粘贴在内铜箔层表面上，从而进行光刻胶处理；

S13.曝光和显影处理

将内层板在紫外光的照射下进行曝光处理，曝光处理之后时间之后，除去内铜箔层上的光刻胶，然后再进行显影处理；

S14.蚀刻处理

将内铜箔层上不要部分的铜箔去除，使内铜箔层上形成所需的回路图形，光刻胶下方的铜不进行蚀刻处理；

S15.去膜处理

清除蚀刻后内层板上保留的抗蚀层使下面的铜箔暴露出来，然后对内层板的外表面进行清洗，清洗后进行干燥处理；

S16.叠板处理

在加工处理之后的内层板上下表面均叠放绝缘树脂层，然后在绝缘树脂层的表面上均叠放外铜箔层，然后再进行多层加压处理，处理完成后冷却到室温。

3.根据权利要求1所述的一种多层印刷线路板的制作方法，其特征在于：所述步骤2中具体内容为根据印刷线路板的加工规格，确定好导通孔的尺寸大小以及位置，然后利用钻孔设备进行钻孔处理，得到相应规格的导通孔。

4.根据权利要求1所述的一种多层印刷线路板的制作方法，其特征在于：所述步骤3中具体内容如下：

S31.预处理

对外层板进行裁剪，裁剪后的规格与内层板相同，然后除去外层板的表面毛刺；

S32.电镀处理

在导通孔中镀上一层薄铜，将内层板与外层板之间形成良好的导电性；

S33.涂光刻胶处理

在外层板的铜箔层上涂上一层光刻胶，对外铜箔层进行光刻胶处理；

S34.曝光和显影

对外层铜箔层进行曝光和显影处理。

5.根据权利要求1所述的一种多层印刷线路板的制作方法，其特征在于：所述步骤4中具体内容如下：

S41.二次镀铜处理

将外层板与内层板中蚀刻的线路铜厚和导通孔中电镀的铜厚进行加厚处理；

S42.镀锡处理

在所有保留的铜箔上进行镀锡处理；

S43.去膜处理

在外层板的表面进行去膜处理，使表面的铜被暴露出来；

S44.蚀刻处理

将外铜箔层上不要部分的铜箔去除，使内铜箔层上形成所需的回路图形。

6.根据权利要求1所述的一种多层印刷线路板的制作方法，其特征在于：所述步骤5中具体内容如下：

S51.预处理

对线路板的表面进行处理，除去线路板表面的残渣；

S52.印刷处理

对线路板的表面线路进行印刷处理；

S53.硬化处理

对印刷的区域进行硬化处理，使其印刷区域干燥；

S54.曝光和显影处理

对线路板的印刷区域进行曝光和显影处理；

S55.印阻焊处理

对线路板的表面进行阻焊层处理，得到合适的表面特征。