[发明专利]树脂组合物

权利要求书

1.一种树脂组合物，其包含：

(A)具有联苯型结构的马来酰亚胺化合物、

(B)液态或半固态的固化剂、和

(C)高分子量成分。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)成分由下述式(A-3)表示，

式(A-3)中，R³及R⁸表示马来酰亚胺基，R⁴、R⁵、R⁶及R⁷各自独立地表示氢原子、烷基或芳基，R⁹及R¹⁰各自独立地表示取代基；a1及b1各自独立地表示0～4的整数，m1及m2各自独立地表示1～10的整数，n表示1～100的整数。

3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(A)成分的含量为10质量%以上且40质量%以下。

4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(B)成分为选自胺系非固态固化剂、(甲基)丙烯酸系非固态固化剂、烯丙基系非固态固化剂、马来酰亚胺系非固态固化剂及丁二烯系非固态固化剂中的至少一种。

5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中，(B)成分为烯丙基系非固态固化剂及马来酰亚胺系非固态固化剂中的至少任一种。

6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(B)成分的含量为0.1质量%以上且15质量%以下。

7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(C)成分为热塑性树脂。

8.根据权利要求7所述的树脂组合物，其中，热塑性树脂为选自聚酰亚胺树脂、聚碳酸酯树脂及苯氧基树脂中的至少一种。

9.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(C)成分的含量为0.5质量%以上且10质量%以下。

10.根据权利要求1所述的树脂组合物，其进一步包含(D)无机填充材料。

11.根据权利要求10所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(D)成分的含量为50质量%以上。

12.根据权利要求1所述的树脂组合物，其用于形成绝缘层。

13.根据权利要求1所述的树脂组合物，其用于形成绝缘层，该绝缘层用于形成导体层。

14.一种树脂片材，其包含：

支承体、和

设置于该支承体上的包含权利要求1～13中任一项所述的树脂组合物的树脂组合物层。

15.一种印刷布线板，其包含由权利要求1～13中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的绝缘层。

16.一种半导体装置，其包含权利要求15所述的印刷布线板。