[发明专利]一种压力传感器及其制备方法

权利要求书

1.一种压力传感器，其特征在于，包括主体结构、设于所述主体结构一端的信号输出端子、以及设于所述主体结构内部并与所述信号输出端子连接的压力传感组件，所述主体结构内部设有空腔，所述主体结构远离所述信号输出端子的一端设有连通所述空腔的介质通道，所述压力传感组件包括：

载板，设置于所述空腔与所述介质通道的连通处，以隔离所述空腔和所述介质通道；

压力传感芯片，通过导电结构倒装焊接于所述载板的底部，所述压力传感芯片置于所述介质通道中且正对所述介质通道；

电路板，设置于所述空腔内，并分别与所述信号输出端子和所述导电结构电性连接。

2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述载板包括隔离板以及设于所述隔离板底部的焊接板，所述隔离板隔离所述空腔和所述介质通道，所述压力传感芯片倒装焊接于所述焊接板的底部。

3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述焊接板在所述压力传感芯片焊接的位置上设置有通孔，所述导电结构包括设置于所述通孔内的导电材料。

4.根据权利要求3所述的压力传感器，其特征在于，所述导电结构还包括导电镀层和焊料，所述导电镀层镀设在所述焊接板表面上并覆盖所述通孔的孔口，所述导电镀层与所述导电材料连接，所述焊料印刷在所述导电镀层上。

5.根据权利要求3所述的压力传感器，其特征在于，所述电路板通过导线与所述导电结构电性连接，所述隔离板在被所述焊接板压盖的位置上设有穿线孔，所述穿线孔与所述通孔相对，所述导线穿过所述穿线孔。

6.根据权利要求5所述的压力传感器，其特征在于，所述穿线孔当中填充有保护胶，所述保护胶覆盖所述导线与所述导电结构的连接部位。

7.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述信号输出端子通过导电弹簧与所述电路板导电连接。

8.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述压力传感芯片与所述载板之间的焊缝当中填充有防护胶。

9.一种压力传感器的制备方法，其特征在于，所述压力传感器为权利要求1-8任一项所述的压力传感器，所述方法包括：

在焊接板上制备导电结构，并通过所述导电结构将压力传感芯片倒装焊接于所述焊接板的底部；

在所述压力传感芯片与所述焊接板之间填充防护胶、并对所述防护胶进行固化；

将所述焊接板粘接于隔离板的底部，并将所述隔离板焊接于主体结构内部的空腔当中，以隔离所述主体结构的空腔和介质通道，并使所述压力传感芯片置于所述介质通道中且正对所述介质通道；

将电路板粘接于所述隔离板的顶部，并通过导线连接所述电路板和所述导电结构；

将信号输出端子装入所述主体结构上，并使所述信号输出端子的导电弹簧与所述电路板导电连接。

10.根据权利要求9所述的压力传感器的制备方法，其特征在于，所述在焊接板上制备导电结构的步骤包括：

在所述焊接板上开设通孔，并在所述通孔中填充导电材料、并对所述导电材料进行烧结；

在所述焊接板表面上镀设导电镀层，并在所述导电镀层上印刷焊料。