[发明专利]一种水量控制设备的防水外壳及制备方法与水量控制设备有效

专利信息
申请号: 202010070834.5 申请日: 2020-01-21
公开(公告)号: CN111278247B 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 唐晓冬;张捷 申请(专利权)人: 成都多彩任意门科技有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K5/06;H05K7/02;G07F15/00
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 李昆蔚
地址: 610017 四川省成都市温江区*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 水量 控制 设备 防水 外壳 制备 方法
【说明书】:

发明涉及一种水量控制设备的防水外壳及制备方法与水量控制设备,属于水量控制设备领域。本水量控制设备的防水外壳,包括:下壳体,下壳体内设有分隔板,分隔板将下壳体内部空间分为第一放置腔和第二放置腔;PCB线路板,PCB线路板二次注塑在下壳体内,PCB线路板的一端的表面设有第一电性连接片,第一电性连接片裸露在第一放置腔内,述PCB线路板的另一端的表面设有第二电性连接片,第二电性连接片裸露在第二放置腔内;第一上壳体,第一上壳体盖设在第一放置腔上;第二上壳体,第二上壳体盖设在第二放置腔上。本水量控制设备的防水外壳能够解决现有的水量控制设备防水性能不佳的问题,提高水量控制设备的使用寿命。

技术领域

本发明属于水量控制设备领域,具体涉及一种水量控制设备的防水外壳及制备方法与水量控制设备。

背景技术

水量控制设备是指利用现代传感技术以及智能IC卡技术对水量计量以及数据传递结算交易并控制用水连通或断开的装置。水量控制设备内设有电路板和芯片等电子设备,因此对水量控制设备的防水性能要求较高。

目前的水量控制设备是通过将电路板和芯片等电子设备置于壳体内,再通过填入AB胶密封,使得电路板和芯片不会接触到水,但是通过AB胶固化密封,防水性能较差,其使用一段时间之后容易出现开裂,从而导致电路板和芯片受到水的浸润,从而芯片受损,导致整个水量控制设备损坏,从而水量控制设备的使用寿命非常短,同时AB胶密封的方式形成的灌封胶内应力较大,会影响电子元件的稳定性。

发明内容

本发明为了解决上述技术问题提供一种水量控制设备的防水外壳及制备方法与水量控制设备,能够解决现有的水量控制设备防水性能不佳的问题,提高水量控制设备的使用寿命。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下:一种水量控制设备的防水外壳,包括:

下壳体,所述下壳体为顶端敞口,所述下壳体内设有分隔板,所述分隔板将所述下壳体内部空间分为第一放置腔和第二放置腔,所述第一放置腔设有用于电线穿过的电线穿入孔;

PCB线路板,所述PCB线路板二次注塑在所述下壳体内,所述PCB线路板的一端的表面设有第一电性连接片,所述第一电性连接片裸露在所述第一放置腔内,所述述PCB线路板的另一端的表面设有第二电性连接片,所述第二电性连接片裸露在所述第二放置腔内;

第一上壳体,所述第一上壳体盖设在所述第一放置腔上,并封闭所述第一放置腔,所述第一上壳体与所述下壳体可拆卸连接;

第二上壳体,所述第二上壳体盖设在所述第二放置腔上,并封闭所述第二放置腔,所述第二上壳体与所述下壳体可拆卸连接。

本发明的有益效果是:通过设置的分隔板将下壳体分为第一放置腔和第二放置腔,再通过第一上壳体和第二上壳体分别封闭第一放置腔和第二放置腔,使得通水部件和芯片等电子设备分别放置在两个分开的空间中,避免通水部件内压力过大,导致通水部件损坏出现漏水等情况将电子设备浸湿,通过PCB线路板能够实现第一放置腔和第二放置腔内电性连通,不再需要使用电线等物品来连接,使得分隔板上不需要开孔,也不需要采用密封胶来密封,同时由于PCB线路板采用二次注塑而成,PCB线路板与下壳体以及分隔板之间不会存在缝隙,从而第二放置腔中的水不会进入到第一放置腔中,使得第一放置腔保持干燥状态,从而芯片等电子设备得到有效保护,解决了现有的采用密封胶密封后,出现开裂影响防水效果的问题,使得本防水外壳的使用寿命更长,防水效果更好。

在上述技术方案的基础上,本发明还可以做如下改进。

进一步,还包括顶盖,所述顶盖盖设在所述第一上壳体和所述第二上壳体上,所述顶盖与所述第一上壳体和所述第二上壳体可拆卸连接。

采用上述进一步方案的有益效果是:通过顶盖将第一上壳体和第二上壳体遮盖,从而使得防水外壳更美观,不会观察到第一上壳体与第二上壳体拼接的缝隙。

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