[发明专利]一种PCB板材垂直浸涂方法

权利要求书

1.一种PCB板材垂直浸涂方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1，将基板以预设下降速度竖直浸入油墨池内的油墨中；

S2，对所述基板的预设区域进行再DIP幅度控制，所述基板在油墨池的油墨内停留预设时间；

S3，将所述基板按照预设提升速度提升，并在基板的底部与油墨池中的油墨的液面平齐时，对所述基板进行液切幅度控制，完成浸涂；

S4，将浸涂完成的基板，静置1-15min，进行烘烤，即得到涂过油墨的基板。

2.如权利要求1所述的PCB板材垂直浸涂方法，其特征在于，所述油墨的比重为0.920-0.980g/cm³。

3.如权利要求2所述的PCB板材垂直浸涂方法，其特征在于，所述油墨的温度为17-23℃。

4.如权利要求3所述的PCB板材垂直浸涂方法，其特征在于，所述步骤S3的提升速度为2-11m/s。

5.如权利要求4所述的PCB板材垂直浸涂方法，其特征在于，所述步骤S1之前，还包括对基板进行前处理的步骤，所述前处理步骤包括：

除油→一次水洗→中粗化→二次水洗→烘干。

6.如权利要求5所述的PCB板材垂直浸涂方法，其特征在于，所述步骤S1中，还包括将多个基板竖直悬挂，以同时对多个所述基板进行浸涂操作。

7.如权利要求6所述的PCB板材垂直浸涂方法，其特征在于，所述步骤S4中，烘烤之后还包括，对基板冷却至室温后收集的操作。

8.如权利要求7所述的PCB板材垂直浸涂方法，其特征在于，所述步骤S2中基板在油墨池的油墨内的停留预设时间为5-120s。

9.如权利要求8所述的PCB板材垂直浸涂方法，其特征在于，所述步骤S3的液切幅度控制中，液切速度为0.1～0.5mm/s。

10.如权利要求9所述的PCB板材垂直浸涂方法，其特征在于，所述步骤S3的液切幅度控制中，液切开始位置为距板边25～45mm。