[发明专利]晶体元件以及晶体器件在审

专利信息
申请号: 202010068253.8 申请日: 2020-01-20
公开(公告)号: CN111490747A 公开(公告)日: 2020-08-04
发明(设计)人: 藤崎文生 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: H03H9/02 分类号: H03H9/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘影娜
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 晶体 元件 以及 器件
【说明书】:

本发明提供一种晶体元件以及晶体器件。晶体元件具有:晶体片(121),其在平面观察下呈大致矩形;激发电极部(123),其位于晶体片(121)的两主面;连接引出部(124),其从激发电极部(123)延伸到晶体片(121)的第一短边(t1);凸部(125),其位于晶体片(121)的第二短边(t2)的两端部;以及突出部(126),其位于晶体片(121)的第一短边(t1)的两端部。另外,在凸部(125)设置有凹部(Ka),在突出部(126)设置有凹陷部(Kb)。

本申请要求2019年1月28日提交的日本专利申请No.2019-012294的优先权和权益,其全部内容通过引用合并于此。

技术领域

本公开涉及晶体元件以及使用该晶体元件的晶体器件。

背景技术

晶体元件具有形成有金属图案的晶体片,该金属图案具有一对激发电极以及一对连接引出部。这种晶体片在平面观察下成为呈直线的四边构成的矩形形状(例如,参照专利文献1)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2017-85385号公报

发明内容

本公开的晶体元件具有:晶体片,其在平面观察下呈大致矩形;激发电极部,其位于晶体片的两主面;连接引出部,其从激发电极部延伸到晶体片的第一短边;以及凸部,其位于晶体片的第二短边的两端部。

附图说明

图1是作为本实施方式的晶体器件的一例的晶体振子的立体图。

图2是图1的A-A剖面的剖视图。

图3是本实施方式的晶体元件的立体图。

图4A是平面观察本实施方式的晶体元件的上表面的平面图。

图4B是从上表面侧对本实施方式的晶体元件的下表面平面透视得到的平面图。

图5是平面观察在本实施方式的晶体元件中使用的晶体片的上表面的平面图。

图6A是侧面观察本实施方式的晶体元件的包括第二短边的侧面的侧视图。

图6B是侧面观察本实施方式的晶体元件的包括第一短边的侧面的侧视图。

图7是表示将本实施方式的晶体元件安装于基体时的状态的状态图。

图8是图7的B-B剖面的剖视图。

图9A是表示本实施方式的晶体元件中的凸部以及凹部的其他实施例(第一例)的立体图。

图9B是表示本实施方式的晶体元件中的凸部以及凹部的其他实施例(第二例)的立体图。

图9C是表示本实施方式的晶体元件中的凸部以及凹部的其他实施例(第三例)的立体图。

图10A是表示本实施方式的晶体元件中的突出部以及凹陷部的其他实施例(第一例)的立体图。

图10B是表示本实施方式的晶体元件中的突出部以及凹陷部的其他实施例(第二例)的立体图。

图10C是表示本实施方式的晶体元件中的突出部以及凹陷部的其他实施例(第三例)的立体图。

具体实施方式

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