[发明专利]一种焊锡机及焊锡方法在审

专利信息
申请号: 202010059478.7 申请日: 2020-01-19
公开(公告)号: CN111203607A 公开(公告)日: 2020-05-29
发明(设计)人: 陈亮;王敏;罗健雄 申请(专利权)人: 扬州虹扬科技发展有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08;B23K1/00
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 潘云峰
地址: 225116 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 焊锡 方法
【说明书】:

本发明公开了一种焊锡机及焊锡方法。该种焊锡机包括焊锡机本体,焊锡机本体的工作台上设置有保温板,焊锡机本体的机座上端还设置有加热板,加热板与保温板分别设置有一个石墨治具,石墨治具用于固定储锡材料,机座对应保温板设置有保温板温控表,机座对应加热板设置有加热板温控表;该种焊锡方法,采用该种焊锡机,对储锡材料进行储锡。该种焊锡机对储锡材料的预先加热并保温减小了储锡材料在储锡时与锡液间的温度差,减小了储锡材料在储锡过程中的热应力冲击,并且使得锡液在储锡槽中能够更均匀的流淌;该种储锡方法通过第一段进锡与第二段进锡,能够降低储锡槽中缺锡的现象。

技术领域

本发明涉及焊接技术领域,特别涉及一种焊锡机及焊锡方法。

背景技术

在电子产品封装领域,光伏产品通常都采用焊锡机对储锡材料储锡,因材料本身温度起点温度很低,因而会使储锡时间变长,锡也不能均匀流淌,导致材料的储锡槽储不满的几率大大增加,影响外观良率,为了保证储锡槽储满会增加储锡时间,储锡时间的增加会影响产品内部芯片焊接品质;并且储锡过程中焊锡枪直接接触储锡材料,这样会使材料在室温短时间内飙升到300℃的高温,晶粒瞬间受到自身与框架带来的热应力冲击,导致晶粒受伤;由于300℃的高温已达到材料内部焊锡的熔点,很难控制材料内部焊锡不重熔问题。

中国专利数据库公开了一篇名为一种便于搬运且防止焊锡错位的自动焊锡机,申请号为CN201720810619.8,申请日为2017.07.06,公开(公告)号为CN206981936U,公开(公告)日为2018.02.09。该种便于搬运且防止焊锡错位的自动焊锡机,包括机座,所述机座的顶端中间位置处安装有Y轴滑轨,所述Y轴滑轨的顶端安装有工作台,所述机座的顶端靠近工作台的一侧位置处安装有吹锡机构,所述压力表的一侧安装有操作面板,另一侧安装有操作按钮,所述操作按钮的顶端安装有温控表,所述机座的两侧均安装有立柱,两个所述立柱的顶端之间安装有横梁。气不足之处在于,该种焊锡机无法对储锡材料直接加热及保温,导致锡液在储锡槽中难以均匀流淌。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种焊锡机,以减小储锡材料在储锡时的热应力冲击。本发明的另一个目的是提供一种焊锡方法,从而提高焊锡机的储锡质量。

为了实现本发明的其中一个目的,本发明一种焊锡机采用如下技术方案:

一种焊锡机,包括焊锡机本体,所述焊锡机本体的工作台上设置有保温板,所述焊锡机本体的机座上端还设置有加热板,所述加热板与保温板分别设置有一个石墨治具,所述石墨治具用于固定储锡材料,所述机座对应保温板设置有保温板温控表,所述机座对应加热板设置有加热板温控表。

本发明工作时,先将储锡材料固定于石墨治具,然后通过加热板加热,加热至指定温度后,将石墨治具移动至保温板,通过保温板使石墨治具上的储锡材料保温,并通过焊锡机本体对储锡材料逐个进行储锡。

与现有技术相比,本发明的有益效果在于:通过对储锡材料的预先加热并保温减小了储锡材料在储锡时与锡液间的温度差,减小了储锡材料在储锡过程中的热应力冲击,并且使得锡液在储锡槽中能够更均匀的流淌。

为了实现本发明的另一个目的,本发明一种焊锡机采用如下技术方案:

采用所述的焊锡机,包括以下步骤:

S1.将储锡材料设置于所述加热板上端的所述石墨治具,通过加热板对储锡材料加热,加热时间为t1,温度为T1;

S2.完成对储锡材料的加热后,将设置有储锡材料的石墨治具转移到保温板上,通过保温板对储锡材料保温,温度为T2;

S3.通过焊锡机对储锡材料储锡,焊锡机的焊锡枪先进枪,进枪高度为h1,然后进行第一段进锡,时间为t2,进锡速度为V1,然后停止t3时间后,进行第二段进锡,时间为t4,进锡速度为V2;

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